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1、摩尔定律面临失效：芯片恐难继续降价, I/ }/ h& j1 _1 E7 D
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3 @) `( k, y4 @# B+ ^3 l$ W美国通信芯片厂商博通董事长及首席技术官亨利·萨姆利表示：推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，成本曲线已趋于平坦，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。他指出，高电介质金属栅极(High-K Metal Gate)和鳍式场效晶体管(FinFET)等新技术近年得到应用，以带来新的制造工艺。而半导体行业到明年将实现14纳米制造工艺。如此高的晶体管集成度意味着传统制造技术不再适用。
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7 P/ R) G0 W+ i虽然制造工艺本身仍有提升空间，但在未来15年中也将面临瓶颈。在进行3次换代后，芯片制造工艺将达到5纳米。在这样的情况下，每个晶体管栅极从头至尾的长度仅为10个原子。在此基础上，进一步的发展是不可能的，不可能仅使用一个原子来制造晶体管。% _8 Y& n; Z" J" z& j) K/ j
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! H0 |0 k0 K0 X+ q, a21ic编辑视点：对于提升速度、降低功耗以及降低成本，芯片厂商目前不能三者兼顾，而只能专注于其中两方面。随着芯片集成度越来越高，芯片制造成本也急剧增加，成本上升带来的影响将更迅速地体现出来。现在越来越多的厂商，仍在使用5年前的工艺来生产产品，同时从芯片设计入手进行创新。* b; H- L9 s T. c! G* j3 g( h
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2、谷歌工程总监：未来将在人脑中植入搜索芯片
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: ~# |, ?& ]& V$ Z谷歌觉得在未来输入搜索查询将变得过时。它想将芯片植入到用户的大脑，更好地提供我们对信息不间断的需求。“我们还没有这样做，只是还没有。但是从现在起五年，谷歌希望能够给用户类似于真人一样的搜索帮助。”
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不过，霍夫曼表示，谷歌虽然能够理解谈话上下文，但毕竟不是心理医生，比如无法跟用户进行关于自己母亲的谈话，不能告诉用户感觉之类的东西，而这一切需要在谷歌能够明白“感情这种东西”之后，或许会找到解决途径。
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21ic编辑视点：随着虚拟现实、科学计算可视化及多媒体技术的飞速发展，新的人机交互技术不断出现，更加自然的交互方式将逐渐为人们所重视。智能人机交互的应用，不但使数字产品更加易用、高效，还将使数字产品发挥出更庞大的潜力，越来越多的产生符合人性化的功能和应用。不过，为了更自然的交流，人们能不能接受将一颗芯片装进自己的大脑就另当别论了。
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3、明年单核心就要跟我们彻底告别了
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! C+ B; O( A2 J9 R6 j目前，单核心的x86处理器已经所剩不多，Intel这边只有桌面上的赛扬G470(37美元)，笔记本上的赛扬B730/B720(70美元)，AMD则只有一个闪龙140(36美元)。0 k( r5 K5 x5 ~3 o% F4 Q1 _, H$ k
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最新消息显示，赛扬G470正在退休，并将于2013年内结束历史使命。移动版和AMD的闪龙肯定也会在卖完最后的库存后走下历史舞台。2014年，我们就要和单核心彻底告别了。
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' H2 O0 c" q( w+ F21ic编辑视点：1978年，Intel发布了第一颗x86架构微处理器“8086”;2005年，x86第一次迎来双核心，随后核心数量不断猛增，不过单核心一直在“苟延残喘”，至今仍未彻底退出。赛扬还都是Sandy Bridge架构的，此后两代均未再出新版。闪龙也是45nm K10时代的产物。很显然，它们都是x86处理器的单核心“遗老遗少”。在多核心大行其道的今天，单核走进博物馆也是必然之势，现在只是时间的问题。
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3 x+ C5 M: G( g: N$ \; u4、复旦学者研发世界首个可拉伸线状电容器
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4 I" I& E* N' y2 P- {1 }( s0 T最近，复旦大学的研究者成功研发出世界上首个可拉伸线状高性能超级电容器.研究人员设计了一种旋转平移法，可有效结合高分子的弹性及碳纳米管的优异电学和机械性能，成功制备出可拉伸的线状超级电容器。这种电容器可弯曲、折叠和拉伸，且在拉伸75%的情况下能100%保持电容器的各项性能。这种线状电容器可进一步编织成各种形状的织物，并可集成于各种微型电子器件上，从而满足未来对于微型能源的需求。最新一期的《自然》杂志对此作了专门报道。
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21ic编辑视点：近年来，科学家对弹性电子器件进行了广泛的研究，要让手机、平板电脑等产品变软，变细，就必须让电子元件变细，变软，充满弹性。复旦成功研发出可拉伸线状电容器，让我国在可弯曲电子产品的趋势中占据一席。4 J0 ?1 E1 J4 b g( }
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$ u G2 t& d3 n) R* P1 i# K( Q5、高通TD-LTE芯片高额权利金吓跑中国手机大厂, v" h& a5 Y# w
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高通10日针对中国TD-LTE市场推出集成型芯片Snapdragon 401，然摩根大通证券等外资法人认为，由于中国手机大厂采用高通TD-LTE芯片仍需要支付高额权利金，故Snapdragon 401只能吃到国际手机大厂，中国商机还是会留给后发的联发科。+ B1 U4 K, S5 A/ o
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# [7 Q& X" P* U* Q& `9 Y/ I% ~21ic编辑视点：目前也只有高通拥有支持5模的中国TD-LTE集成型芯片，Snapdragon 401的推出其实已在预期范围内，但重点是，只要权利金问题不解决，即便高通推出性能再好的芯片，到头来也只有国际手机大厂采用，中国手机厂商兴趣应该不高，而联发科何时能推出具竞争力的TD-LTE芯片估计也是中国手机关心的问题。
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6、Sony拟收购瑞萨晶圆厂 扩增CMOS芯片产能
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" g4 v- g7 A6 b+ z) E* A近日，索尼公司正计划以9,600万美元收购日本瑞萨电子旗下晶圆厂。根据《华尔街日报》报导，在瑞萨电子宣布将在二至三年内结束鹤岗厂后，，双方之间的洽谈已经展开好几个月了。SONY将在3月31日前收购瑞萨在日本山形县的鹤冈厂，以及约900名工人。通过这项收购，索尼计划扩展其互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测器产能。目前该公司在这个市场已经拥有大约30%的市占率。
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( w& g( s0 M- P/ R6 p9 B21ic编辑视点：日系电子的衰退浪潮，索尼也无法幸免。索尼一直在积极地削减成本，希望寻找新的方向来增加其业绩，以扭转亏损的局面。通过收购瑞萨电子增加其在影像感测器市场的竞争力，与其老对手OmniVision公司竞争。这次收购也透露出衰退期的日本电子希望通过联合并购来实现自救的趋势。 |
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发表于 2019-9-27 15:09
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