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[硬件] 设计师必须了解的射频板PCB设计要点(多图)!

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发表于 2019-9-27 15:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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射频板布局基本原则:4 A# z5 Z9 _: Q3 y) N
整理信息:单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔(罩)设计要求、特殊器件加工说明(如需挖空、散热的器件尺寸位置)等。
' N5 J8 s0 g$ u. l
4 f0 l% y) ~+ h; k  k7 o物理分区:根据单板的主信号流向规律安排主要元器件,首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,除要考虑普通布局规则外,还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力,保证多个电路有足够的隔离,对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。0 m7 E/ e& s; D% o2 N7 Q; `) e, C
! W3 m. `8 W# _: j, R, q
电气分区:布局一般分为电源、数字和射频三部分,要在空间上分开,使布局、走线不跨区域。! ~: c4 G/ e! c0 [
0 d+ g; X, c' V
/ G3 ?, w$ K' N6 t( P
射频板的布局基本要求:3 I% H$ U& y5 T% X, j+ a
1.RF 链路一字形或L形布局,尽量不采用Z形、U形、交叉布局。* |( q! u) b) I' `- i9 X3 Q9 L, R
, r7 x- P7 o0 I" j' t
; U- f  ]+ T- j7 G) C8 x

* P  h8 K$ T7 a% _6 a' o" m% f2.π型衰减器,布局时焊盘放置可以放在微带线上,不能拐弯,如下图所示。* t  t) z2 S% w7 }( l. x2 y

5 D' t1 U* |3 ?/ J0 d
& S0 K  U$ w2 @& D3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置:# U5 r3 }* H/ O/ Z0 o. z( g+ B
, R, Q1 x. I1 O2 p! ?- p9 M

& D7 _) ~- l, _, @/ y3 K  }  Z4.射频链路各级用屏蔽腔隔离,防止相互干扰: i! G. }9 ?# z! N

7 c! w! T+ |% l5 u
' W, N5 c/ H+ M% }0 `! E5.不同模块之间用屏蔽腔隔离,防止相互干扰
8 W6 z4 g6 {) A* e% |% F
3 o- ~/ l; _3 u6 b) Q# _4 Z7 \) M+ X& q$ K9 u: l
6.屏蔽腔厚度2mm以上,隔离噪声干扰
- ^0 Z( [- v$ \) Z9 V, G% s' o/ M+ p

9 i  p& E8 R9 r  d* n& H" q7.射频线走外层,通常不打孔,禁止跨分割$ f1 r& l4 I1 D5 \" a3 \
0 I! |: T: w. U; Z; @! g" Y
: S$ D# f) S: w
8.射频线严格控制阻抗,一般为50ohm,线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸,可隔层参考以控制阻抗
( p0 R7 m8 x7 V! g0 G+ i' C% J$ G
; R7 g" F; @& [. k2 z( e4 @, r& X; }/ t2 h( k4 |$ e
9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离2 Y% q, H  q+ L% H8 t) y+ L' H

2 ^- T5 `! Q/ p( ^4 B) z; z3 g9 t5 @/ e1 m
10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过1 Y. ?' z5 z5 o8 [; L' m

/ D7 h0 C+ A9 v6 L* V5 n  H* s; e- y$ ^2 Q" o+ k
11.发热量大的射频模块背面整片铺地,并露铜; z1 }8 f& V) b( v9 }( s
1 M& k6 \8 `8 w2 _' x9 v

$ g( K' I5 R( h5 |. V7 a# [
: f/ L; [+ g1 c, v5 I% C2 `) y
9 g: {% p$ F+ U: O* k
4 {0 h% _2 W) b0 C' _" M$ G/ i5 b: T5 s7 N5 T. D

9 V- K8 w1 c6 f. f
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