关于背钻孔，你了解多少？

admin · 发表于 2019-9-27 15:08

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1背钻孔简介：

背钻是对已经电镀完成的孔通过二次钻孔，减小通孔中多余的孔壁，以减小STUB的长度和电容效应。从而改善高速信号的传输特性，提高高速连接器的传输速率。

2背钻孔优点：

减小杂讯干扰；' E2 @, `' g. ]9 |. {" b
提高信号完整性；
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局部板厚变小；% I+ D( H, x( {2 ^1 C
减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。6 h! E$ w/ s: K5 N) [" f( y

3背钻孔作用：

板材中的铜导线与介质材料，在高速传输中都会产生杂波，而
多层板是利用镀通孔作为内层电源层、信号层、内层接地层的互
连线路。当其系统进入高速信号传输时，镀通孔将成为信号完整
性的瓶颈与障碍。
研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材
料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性
有较大影响。
4背钻孔生产工作原理：

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
5背钻孔板应用领域：

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业占有一席之地并逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
6背钻孔板技术特征：

多数背板是硬板
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层数一般为8至50层
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板厚：2.5mm以上; M2 |. K2 o( a# W6 {
厚径比较大
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板尺寸较大
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一般最小孔径>0.3mm
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外层线路较少，多为压接孔方阵设计
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