全球已发布666款LTE用户设备，MWC再次强调多模多频

admin · 发表于 2019-9-27 15:07

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　  GSA最新报告显示，截至1月底，全球共发布了666款LTE用户设备，其中包括221款智能手机和53款平板电脑。TDD/FDD多模建网、终端支持3G/LTE多模多频是GSA报告强调的重点。　　而上周MWC期间，中国移动联合印度Bharti、美国Clearwire等运营商，并邀请美国高通公司、爱立信、诺基亚西门子通信、三星移动等企业共同举办了GTI峰会，中国移动董事长奚国华表示，在GTI的推动下，中国移动、Clearwire、KT等在内的多家LTE  TDD/FDD运营商成功完成了漫游测试；GTI推动的11个频段多模MiFi也已成功开发，标志着LTE TDD/FDD从技术上具备了全球漫游能力。
　　全球已商用14个TD-LTE网络，多模多频是主基调
  　　据中国移动介绍，目前全球已开通14个TD-LTE商用网络，28家运营商签署44个商用设备合同，超过20家运营商明确TD-LTE商用计划。而在 MWC期间，中国移动还联合多家企业发布8款最新TD-LTE终端，包括4款智能手机和4款LTE  MIFI设备，同时支持TD-LTE、FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种通信模式及各模式主流频段，满足用户国际漫游需求，而上述终端的处理器由Qualcomm等厂家提供支持。
　　Qualcomm董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士在GTI峰会上做主题演讲，他表示，截至2月底，在中国移动的TD-LTE测试及终端采购中，Qualcomm处理器支持的终端数量占据首位。
  　　众所周知，目前全球共有40种不同的射频频段，业界的共识是，频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。为应对中国移动等运营商“多模多频”的需求，Qualcomm在MWC期间推出RF360前端解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G  LTE制式和频段的设计。该方案包含一系列芯片组，在缓解“频段复杂”这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。
  　　关于Qualcomm发布RF360，不少业内人士认为此举具有“革命性”意义。而与RF360相呼应的是，Qualcomm还发布了全新射频收发芯片WTR1625L，  这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯（GLONASS）和北斗卫星导航系统。
　　而在骁龙处理器方面，Qualcomm发布的S4 MSM8x30等处理器同样支持TD-LTE/FDD  LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/GSM多模，S4 MSM8x30集成双核Krait CPU和Adreno 305  GPU。这款处理器是全球首款集成LTE调制解调器、并将LTE技术带向大众智能型手机市场的的单芯片解决方案。此外，以S4  MSM8x30为核心的QRD解决方案也已发布，支持包括TD-LTE在内的所有通讯制式。2012年，多家核心媒体及分析机构将“年度最佳”颁于S4  MSM8x30，媒体认为这款处理器正将LTE技术及领先的智能手机体验带至大众市场。
　　中国移动力推TD-LTE/LTE FDD混合建网
  　　在FDD和TDD多模共存方面，中国移动在MWC期间表示，2012年12月，中国移动香港公司正式启动了TD-LTE商用网络，该网络不仅是中国移动第一张正式商用的TD-LTE网络，也是亚洲首个LTE TDD/FDD融合商用网络，将有助于LTE融合组网的全球推广。
　　而同时支持LTE  FDD和TD-LTE也是华为、中兴通讯、爱立信、Qualcomm等企业所积极倡导的。以处理器为例，Qualcomm目前推出的所有LTE处理器均支持TD-LTE/LTE FDD多模。机构称，同时支持TD-LTE/LTE  FDD，并支持3G是Qualcomm处理器的重要优势。数据显示，2012年全球共出货4700万部LTE  FDD调制解调器，Qualcomm的3G/LTE市场份额占据86%。Qualcomm表示，美国高通公司是首个也是目前唯一一家能提供3G/4G- LTE（TDD/FDD）多模芯片组的公司。
　　进一步，在后LTE时代，即4G LTE Advanced领域， Qualcomm还在MWC期间宣布推出业界首款4G LTE  Advanced嵌入式数据连接平台，用于超薄的笔记本电脑、平板电脑和复合设计型电脑等移动计算终端。该技术基于第三代Gobi  MDM9225和MDM9625芯片组，是首款支持LTE载波聚合和LTE Category  4的嵌入式移动计算解决方案，峰值数据传输速率最高达150Mbps 。Qualcomm称，Gobi  MDM9x25芯片组自去年11月开始向模块供应商出样，商用终端预计将于2013下半年面世。
　　多款LTE多模手机闪耀登场
　　LTE多模手机是本次MWC最吸引人的展示项目。华硕公司发布了PadFone  Infinity，这款第三代变形手机为5英寸（1920x1080）智能手机和10.1寸平板“合体”，内置1.7GHz骁龙600处理器，支持 LTE/双载波HSPA+多模，手机配备1300万像素的相机、f/2.0大光圈相机镜头。
　　而HTC  One也在MWC前得以发布，支持LTE/3G多模，HTC称该手机将于3月份陆续上市，在中国面向中国电信、中国移动及中国联通三家运营商。HTC  One同样采用骁龙600处理器，配备HTC UltraPixel 相机，前后摄像头均支持1080P全高清视频录制。
　　而集成Krait 300 CPU和Adreno 320 GPU的骁龙600处理器还在稍早前支持LG发布其最新旗舰LG Optimus G  Pro，该手机支持LTE/CDMA2000/WCDMA。Qualcomm称，骁龙600系列处理器针对高端移动终端，在骁龙S4  Pro处理器的基础上性能提升高达40%，且功耗更低。
　　而内地企业对于最领先处理器的使用也十分给力。中兴通讯在MWC期间发布了Grand  Memo手机，其面向欧洲市场的版本采用的是骁龙800处理器，同样支持LTE/3G多模。Krait 400 CPU、Adreno 330  GPU、Hexagon V5 DSP以及4G LTE Cat 4调制解调器等是骁龙800处理器的关键组件。Krait 400  CPU每核心速度最高达2.3GHz，在骁龙S4  Pro处理器的基础上，骁龙800系列处理器性能提升最高达75%。据Qualcomm介绍，目前有超过55款基于该处理器的手机正在设计中。

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