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[硬件] 全球24家牛逼的半导体厂家

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从事电子这行应该知道业内一些牛逼的企业,本文就介绍半导体行业牛逼的24家企业。  I6 C$ q2 I& P* H! [5 }: L' _
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1. 英特尔
# s3 h! _. [* B0 W/ U7 _6 d) E' F0 Y. c$ q! `! e
       英特尔公司(美国)是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
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2. 三星3 W7 l4 i- \! Z, g# _4 F( F4 Q4 T

. J0 r# h2 Y- |0 f2 f0 T/ C' V/ v( |! P      三星电子-主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位
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3.飞思卡尔
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     飞思卡尔(Freescale? Semiconductor),原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司,为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备,连接各种产品、网络和真实世界的信号(如声音、振动和压力等)。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。
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4. Hynix
) S* Q8 e& T9 `; ^4 X* K; N" z) V  k* N  J; U1 j/ W
     海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导 体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。  海力士半导体是世界第二大DRAM制造商,也在整 个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线,在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球 DRAM市场占有率处于第二位,中国市场占有率处于第一位. 目前在世界各地有销售法人和办事处,共有员工21000人(含海外员工)。
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; [, N" J( }/ t! {5. NEC+ x, j5 d- X- T* }" Z  j: A
3 u8 A4 X! e" I+ p; g% o* L6 c1 o

* m6 O2 z* W1 D( \# B. Y5 F      日本电气股份有限公司(日文:日本电気株式会社,英文:NEC Corporation,Nippon Electric Company,  Limited的简称)简称日本电气或日电或NEC,是一家跨国信息技术公司,总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务 以及政府提供信息技术(IT)和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分:IT解决方案、网络解决方案和电子设备。2 R, v  [" [/ y5 a" ^# F3 _

7 f1 H7 x3 \6 d, J2 b! K; b. u! R& o6 F+ H% m# p5 R0 F
6. NXP
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2 Q9 g6 W% R6 H      NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。* ~, u+ Y1 \! s; M% P6 M
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7. Renesas(瑞萨)科技
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2 j5 w" `8 F: ~, Y4 j, D1 U& Q& m) j
      由日立公司(Hitachi)与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体:Renesas Technology (瑞萨科技)在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、 内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件,并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境,该开发环境 充分考虑了用户的利益,并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。此外,瑞萨以其快速研发跨单片机内核、内存、模拟和逻辑单片技术,提供各 种各样的系统LSI芯片,包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件(SiP)。瑞萨还可引以为豪的是拥有多种多样先进的芯片组方案,这都要归功 于我们的全系列的产品组件。瑞萨的众多技术使我们能够为客户提供多种解决方案。瑞萨科技公司的目标是成为全社会的智能芯片解决方案供货商。我们的口号是 “带领科技无处不在”
9 T+ a- X) e# M9 o) [8. 意法半导体0 Z/ D9 l* q8 D8 R, v6 `

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( x6 V+ B6 \1 j- Y# G1 P0 o       意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
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9. 德州仪器  |! F. q% d5 @- l, {3 _. C8 R+ m; O

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) W, y1 q5 J' s- s      德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技 术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销 售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制 造、设计或销售机构。& U7 K1 u) B% s* P9 p. _- M
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7 h7 Q6 U! R5 H0 W5 k10. 东芝
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$ N" g' o8 ?/ l1 L2 m$ t- X" a
      东芝公司(Toshiba Corporation)是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。公司创立于1875年7月,原名东京芝浦电气株式会社,1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成,业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。20世纪80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业,转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代,东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展,成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。6 a  ?# L( _3 d" D: u

0 z; f+ b* Y3 y3 O
) c9 r( y1 M* ^2 g" {11. AMD6 X$ @0 R( ?- f, x# F
3 T/ [2 D9 r; ~% |% V, s! F7 y6 M
* Y- g% L9 |' U1 T* Q# ?. z# r& W5 R
     AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解 决方案,AMD  致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独 立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司,AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD  VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。( J& e$ a) T) V8 ^0 ]

$ D$ [6 i: W% j- e& Q! \- X, c3 L0 {3 o/ p
12. Micron# j# K. p; w: W. g3 l

4 x3 ^" x! J1 `' U5 B6 g2 ?      Micron(美国美光)半导体是全球第二大内存芯片厂,是全球著名的半导体存储器方案供应商,是美国500强企业之一。  Micron是其中先进的半导体解答领先世界 的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算,Micron的网络和通信产品,包括计算机、工作站、服务器、手机无线电设备、数字照相机和GAMING系统。
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0 R5 ]+ t, P3 _+ H3 R5 t- C13. 英飞凌
5 w8 J9 G3 w4 o( v9 D8 _" \# b4 C  v! T
      英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上 市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能 效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。  3 Z2 ~8 a+ _5 F
      Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 能源效率、  通讯和安全性,为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。
/ g, x/ m$ b5 z8 e. f) `. r9 L# w! u( F+ p/ b" O2 }% p. Z' u7 t

; @* @- f- H: G& c14. SONY 索尼
' S0 T* L! [& B  u2 P: R: s1 f# H7 G! Z  N4 ]# a' g( W! g
      索尼公司(ソニー株式会社,Sony  Corporation)是创立于1946年的全球知名跨国集团企业,由盛田昭夫与井深大共同创办。索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者, 是世界最早便携式数码产品的开创者,是世界最大的电子产品制造商之一。索尼也是全世界最大的电影公司(由原好莱坞8大电影公司中的三家(哥伦比亚、米高梅 和联合艺术家)合并而成),还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成)。至少三分之一的好莱坞最伟大 电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。' c$ A+ l$ f: f

3 j! N1 c& Z9 B; d  x, Y8 |: ~. @0 Q( n& E
15. 高通5 P8 i+ ]# n3 `. D  h0 n
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1 s5 e" H1 Y' |+ U9 e8 I6 `
, H$ `9 q% E. a) A* _  y8 B
      高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在 CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授 权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。. W; _) }$ R3 v" Q
6 l: B3 }! o- C  y
- U: X$ r, i7 H; I1 E! [; U/ K' e
16. 松下+ T0 U1 ]5 j- L

! \7 C8 p6 D+ ?4 y      Panasonic 中文“松下”(早期叫National,1986年开始逐步更改为Panasonic,2008.10.1日起全部统一为Panasonic)由日本松下 电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业;发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球;更有松下营销文化的积淀,使得 该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。松下于2012年10月31日宣布2012财年(2012年4月~2013年3月)的合并最终损益(按照美国 会计标准)预期从盈利500亿日元下调为亏损7650亿日元。9 y7 c! B7 s. O0 n" C2 f/ t2 Z
. J! l# M: n1 _# @; s+ H
- B7 S: x- ?9 R% B. O+ a8 L) B0 r
17. Broadcom
) K$ a. H9 r/ d# q: l$ A9 u8 p, I+ S2 @/ F$ r7 }3 W  i
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        Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、  办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带  接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务: Connecting  everything?。
' w  Z, m1 @) e1 Q/ }: x" E   Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一, 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州  的尔湾 (Irvine),在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。Broadcom 拥有 2,600 多项美国专利和 1,200  项外国专利,还有 7,450 多项专利申请,并且拥有最广泛的知识产权组合之一,能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。  {% I! Y: _( |0 H/ V
& L% e! _; B' s7 j1 S) Y" k
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18. 夏普) e- g  \% N( X& n
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6 ]. [0 {. _) g+ D! m      夏普公司(Sharp  Corporation,シャープ株式会社)是一家日本的电器及电子公司,创业于1912年,总公司设于日本大阪。夏普现已在世界25个国家,62个地区 开展业务,是一个大型的综合性电子信息公司。2012年,夏普股价不断下跌,2012年9月27日,夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈 证交所提交退市申请。2012年11月初,夏普称,2012年4月~2013年3月公司可能面临4500亿日元损失,将超越上年度的3760亿日元,创史 上最大亏损纪录,或濒临破产
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5 }$ M5 ]% ]0 u3 S5 J9 o
9 F% [% P! b: X  u19. Elpida
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0 I* \& n  E% q" l2 j9 i4 b$ U      ELPIDA(尔必达)是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的 DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.5 v" v5 X) t+ I- W8 g! L
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9 O# a. y: V7 d7 L/ t20. IBM微电子
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9 d! \/ ]6 L6 ?  b- J, q      IBM(International  Business Machines  Corporation),国际商业机器公司,或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市,1911年创立于美国,是全球最大的信息技术和业务解 决方案公司,目前拥有全球雇员  30多万人,业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机,及后转为文字处理机,然后到计算机和有关服务。
3 }  k: S- g* x  a/ x# C7 L4 d. D5 C, y7 R

" c2 a3 z/ f/ A5 K7 p21. Rohm(罗姆)
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6 X% M  g& W; h/ @; C$ j      罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一,总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆,于1967年和 1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年,罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心。以 当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。
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5 R8 U' d6 v' N1 B$ v" y" J4 X/ o) B; R2 q7 m" k2 K9 _
22. Spansion
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2 z2 @2 ?3 }* a9 U0 d     飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业,面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的 闪存业务合并成立,并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前,产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域,在NOR型闪存的市场占有 率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体(Spansion,SPSN)完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人。# u) H8 B) O3 J2 F* b& J3 j4 h

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1 c9 b* M. u* C3 E8 _( i- o2 O23. Analog Device(亚德诺)* E3 y) g0 |2 a6 H$ d
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      Analog  Device是全球有名的半导体公司,它主要研发和制造集成的AC97解码器和一部分外置声卡,而它为其AC97解码器推出的配套SoundMAX 4  XL软件在业界也享有很高的口碑。SoundMAX通过安装在主板上的AC  97硬件编码解码器(CODEC)与预先加载到计算机中的一流音频渲染软件结合在一起,能够提供无与伦比的音频性能,确保了系统水平的兼容性,并且使最终 用户不再为安装声卡而头疼$ f; N- S' _8 O. w( u, o
" {3 N/ A3 i, d& E
# t2 M7 F  C8 I4 u& z2 \. T- u
24. nVidia
! j9 R3 l' ^; q' y. x! H4 S4 e& ~      nVIDIA(全 称为nVIDIA  Corporation,NASDAQ:NVDA,官方中文名称英伟达),创立于1993年1月,是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。 nVIDIA亦会设计游戏机内核,例如Xbox和PlayStation  3。nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列,为专业工作站而设的Quadro显卡系列,和用于计算机主板的nForce芯片 组系列。nVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉。是一家无晶圆(Fabless)IC半导体设计公司。现任总裁为黄仁勋。
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