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请教如下PCB版是否需要进行覆铜处理

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发表于 2009-2-24 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠,小弟处学PADS,设计了一块板子,都是低频元件,设计图如附件所示,小弟在一本教材里面看到说PCB设计过程中还需要覆铜,但是由于教材讲的比较含糊,小弟现在还不清楚什么情况下需要覆铜什么情况下不需要,请大侠们多多指教,看看小弟的这块板子是否需要。谢谢!

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发表于 2009-2-25 11:47 | 只看该作者
大哥 你这画的都是什么啊 ) V/ I7 D0 D! ^$ _
感觉好乱啊

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发表于 2009-6-1 11:47 | 只看该作者
覆铜视具体情况而定,不能一概而论处

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发表于 2009-7-7 15:47 | 只看该作者
高手画板,感觉就是不一样
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