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表层高速射频走线是否一定要铺地?

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发表于 2018-6-27 08:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,多层板高速射频走线是否一定要铺地?
/ h2 S) W/ C& Q: K  R1. 如果射频阻抗线(单端50ohm)在表层走线,是否建议铺地?即单端共面线的形式?
1 A5 R- d  @  @! l, p2. 不论是否铺地,沿线是否建议布置GND过孔?
8 n" b3 R. A4 w" l$ U
+ k; \+ _( \* w( T4 Z4 s感觉单端共面线可能会影响阻抗,而且是否一定必要呢?
2 D9 `3 ~' ~; ?7 Q% Q1 G/ s
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发表于 2018-6-27 09:27 | 只看该作者
包地,间距控制大点,好像有个公式来算铜皮距离射频线间距的。射频走线加粗,隔层参考控制阻抗。铜皮边缘打地孔。

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发表于 2018-6-27 10:12 | 只看该作者
内容如楼上所述

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发表于 2018-6-27 10:32 | 只看该作者
如楼上的楼上所述,我一般控制走线到shape的间距是12mil到15mil左右

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发表于 2018-6-29 10:22 | 只看该作者
allegro里面有个计算线与铜皮间距和阻抗关系的工具。analyze-transmission line cal-CPW把参数写进去就可以了。看看多少间距合适

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发表于 2018-6-29 11:29 | 只看该作者
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

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不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空  详情 回复 发表于 2018-7-6 17:49

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发表于 2018-7-6 17:49 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-6-29 11:29
/ I2 p# }8 T  @0 e& x一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

* _. L. m& K; Z  ^% M不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空
! M" p: R' s6 P* b

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这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试  详情 回复 发表于 2018-7-10 16:51

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发表于 2018-7-10 16:51 | 只看该作者
木子申易 发表于 2018-7-6 17:49
, c* J) b& b- d( {不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空

7 ?; B- S/ A+ t  ?+ G. k! H' U这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
8 p8 ]5 X2 }( i; Z& X( H

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忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。  详情 回复 发表于 2018-7-11 17:24

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发表于 2018-7-11 17:24 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-7-10 16:51
' O; y( |! j2 b+ n这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
% V+ Y6 a6 x3 T
忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。. P3 l' j( }) `% t6 L
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