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楼主: 又双叒叕
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关于AD布线

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 楼主| 发表于 2018-6-11 10:25 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2018-6-11 10:23& e* j9 d- V- M( F- F% r
我的建议是:优先考虑1A/mm(针对外层而言,那个表格也是针对外层的)。2 e% R  p/ _8 g4 _
当PCB空间比较紧张时,可以按那个 ...

  e4 U" g5 o$ H! {8 h) J那一般布线就按1A/1mm来布线就可以?  j( N0 S: j0 P% v, g# `

点评

按1A/mm来布线,那是完全没问题的。 事实上,除了电源部分外,大多数地方不需要考虑宽度问题,因为大部分电路的电流是毫安级的。 常规的10mil(0.254mm)走线余量充足,甚至DDR等的电流非常小,更细的线也是常见的  详情 回复 发表于 2018-6-11 10:42

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发表于 2018-6-11 10:42 | 只看该作者
又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25$ J: F7 g4 e2 \& Y# d/ n9 W
那一般布线就按1A/1mm来布线就可以?
. C. |* D  P% ^! {$ Q' x  z& f
按1A/mm来布线,那是完全没问题的。
  U5 J! m( n+ J* J事实上,除了电源部分外,大多数地方不需要考虑宽度问题,因为大部分电路的电流是毫安级的。% C5 u8 I! m( ^
常规的10mil(0.254mm)走线余量充足,甚至DDR等的电流非常小,更细的线也是常见的,只需要考虑厂家的加工能力就行了。: r$ N" Y0 c) K
你可以算算:100mA,5℃温升,1.4mil厚的铜箔,需要多宽。
% L% b5 D; @+ ?! q8 s

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 楼主| 发表于 2018-6-11 13:59 | 只看该作者
温升不懂啊+ a  ?* w! U; {9 J. z, H( ~+ t; R% J

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发表于 2018-6-11 16:29 | 只看该作者
电流流过铜箔后,温度的上升量,即现在稳定后的温度减去通流前的温度。/ Z' W9 }1 o* z7 ~

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 楼主| 发表于 2018-6-12 08:48 | 只看该作者
带入公式是怎么计算的举个例子可以吗

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发表于 2018-6-12 09:31 | 只看该作者
温升就是公式里的T啊,实际应该用△T表示才对,是我少打了一个△

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一般情况△T取多少  详情 回复 发表于 2018-6-12 10:38

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 楼主| 发表于 2018-6-12 10:38 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2018-6-12 09:312 L8 H8 \" a+ @- w3 j
温升就是公式里的T啊,实际应该用△T表示才对,是我少打了一个△

* H9 {4 m" H. ^1 i* i3 p+ W一般情况△T取多少
' \4 [4 U% S; I* i( Q% O% @6 }

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发表于 2018-6-12 13:14 | 只看该作者
这个不就又回到昨天的问题了吗。
8 G3 f' r# U$ ~. ]& u+ d电源部分我是按1A/mm来做的,普通信号线都是弱电,常规的走线(10mil左右)是完全没问题的。所以我不用公式去计算。

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发表于 2018-6-12 16:02 | 只看该作者
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发表于 2018-6-24 18:21 | 只看该作者
这个一般来说靠经验,理论计算出来的都不太准确。不过能走粗一点的线就尽量粗一点吧。曾经我走2A的线用2mm的线宽都不行。

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发表于 2018-7-1 21:15 | 只看该作者
论坛里面有个工具,在EDA工具箱-EDA365 TOOLS,PCB走线载流计算器,
1 A6 J7 v! r& x$ J4 I这些都是有IPC标准的。专用的软件有“Saturn  PCB”自己可以搜一下。
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