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SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。 ^0 }* P0 r& b. `+ W( \% C
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
7 o: W ~' M* {% |- x. w' `4 ~1 l' sSMT的特点
+ Z* }/ m6 W$ m, }$ R; g; D8 S/ o从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
/ n' W7 D: b9 m. K1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ( ?6 R3 e& q4 O1 `+ X1 o
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 m& o6 V5 e6 o7 o7 O# e; d
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
) k3 j# @8 u k+ |" e4. 易于实现自动化，提高生产效率。 4 k) b! z! D/ Y$ q5 d r
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
1 U( i% y O& J5 f! M采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
9 q" @6 b3 `( {0 } 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
3 s& [4 z/ q: l3 `5 ~1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 3 d' O( E4 j! _' r! \
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
+ w z2 k t7 Y7 [1 ?" t3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 n' \2 K" Y! D5 B4 [) H2 R: ]1 y
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
! m2 y& J- z. e3 B9 N9 h7 y7 G5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。# _4 {6 q) u! r. D3 e K
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。- i3 Q4 b7 O; z3 M/ f; `. W
SMT有关的技术组成
0 j& m+ c8 |# j% W, BSMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。6 a' n& I2 [, Z, D0 R0 ^1 S# C* o
· 电子元件、集成电路的设计制造技术 4 q" G* @7 ]& i* L
· 电子产品的电路设计技术
8 Z) e8 V: |' J* }· 电路板的制造技术 % W0 W ]5 v$ [. @
· 自动贴装设备的设计制造技术
# x1 n4 x* D- b- i+ ^) T· 电路装配制造工艺技术
# Z' w+ a' A7 m5 u& E0 g: \0 v5 [* T. t装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 |
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发表于 2007-9-26 16:28
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还没听说中国有生产自己的贴片机哦~
