LQFP贴片封装

丁少_bmPRb · 发表于 2018-4-9 15:14

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LQFP贴片封装的制作方法

浩海澜沧 · 发表于 2018-4-9 15:54

注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。 " 2、芯片焊盘宽度: 一般为引脚中心距的1/2，且为管脚宽度1～1.2倍。 " 3、对开pitch>1.0mm，任一边外侧PIN PAD宽度需外延0.1mm（增加结构强度、加强自纠正能力及防止边角的下锡不良) 4、大功率管引脚焊盘设计规则同QFP一致，接地大面积焊盘为了防锡珠，按器件实装后焊盘末端外露 1.5mm，其它三端外露0.5mm原则进行设计，也可参考如下“网络大功率管焊盘设计”。 5、焊盘总长Y值，一般要大于0.8mm，若过短则"网板开孔面积比"不容易达标会造成漏锡不良。 6、针对特殊类器件(网板扩孔)，请增加外围的白油框（焊盘边缘的距离要求）： (a) 隔离变压器，增加焊盘外侧1mm外框的禁止区域框。