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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑 + F- I" G6 ^9 H4 Z& C" Q4 `
2 ~! G% s8 i! q) M" e6 {Cadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。 2 K: b& I+ L0 q" |# L4 ~7 W0 \
欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass）
. r) o( a. `6 Y* S4 K2 x8 Z" r& ]2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence * T2 M; z6 h2 @' ^: d! Q
查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接： & V( a+ `5 f0 Q
咨询邮箱: events@cadence.com
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发表于 2018-3-19 10:20
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