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[OrCAD PCB设计] 专家讲坛 | Cadence 17.2 建库攻略(三)

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发表于 2018-3-16 11:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-16 11:02 编辑
7 V3 o/ H  q/ q) S* r' M
9 Z1 E+ B. y: K5 C) Z& `2 B) V
Footprint建立
& S9 g: U3 I3 _3 f6 X/ h( `# ]
上期我们讲到了17.2 Pad Designer的全新界面介绍以及Pad的建立,今天我们就一起来学习通过17.2来创建一个Footprint,那么现在我们通过几个实例来为大家呈现新建Footprint的完整流程。
3 T0 I: M( E3 ?) `5 F+ _
其实对于17.2创建Footprint来说,和之前版本的流程大同小异,只是在前期建立Pad上有着不一样的界面和database。接下来我们首先看下第一个案例,建立一个微型麦克风的封装。

  t0 F3 d2 I6 S" T9 t, L
首先来看下案例中datasheet的封装尺寸,
9 v( V( D8 e& P. i+ n' _

. x7 W; o1 G' T( ~

" ]5 u0 O2 l( H. h5 t; Q
在datasheet中我们可以看到这个封装是由2个对称的pin以及一个中间为non-PT钻孔的pad,所以做封装之前,我们首先得准备好这几个pad,当然我这已经有做好的现成的,我将他命名为:            
dnt_1_55od_095idmm.pad
smdcrt_90x68_crn1_mm.pad
smdcrt_90x68_crn4_mm.pad
具体这些pad怎么去建请回到第二章学习^_^
有了这几个pad,我们就开始建库了。

. p, ~$ f0 W: Q4 M! m+ C8 c
1.    打开Allegro PCB Deisgner软件,File->New
取名为:inmp801
类型选择:Package symbol

& k- Z% [6 [2 \
, I/ A  `* Q+ w  W; {  G" {# i
2.    设置相关Design参数。
    a. Setup-> Design Parameters…
% A& y% s: `' y4 A8 u
$ C( P: w: V, z3 ?8 ?2 z# o
    b.其他相关设置如下图。

1 B+ b2 j6 K$ n, Z( B( R5 s
4 i5 }, P& K% S: T
3.    接下里就是放置pin了,
    a.    加入 Pin 1
   使用:smdcrt_90x68_crn1_mm.pad
   将它放到此坐标:X -.7600 Y .6100
    b.    加入 Pin 2
   使用:smdcrt_90x68_drn4_mm.pad
   将它放到此坐标:X -.7600 Y .-6100
    c.     加入 Pin 3
   使用: dnt_1_55od_095idmm.pad
   将它放到此坐标:.X 7600 Y 0.0000

6 l6 i4 d5 w/ J, i; ?

$ X& O9 |1 @1 V% i2 _4 c" s. F
4.加入Package Pin One 属性给到第1pin。
Note: 这个“pkg_pin_one ”属性在 Allegro 16.6 (QIR 4)中曾经提到过. 这是一个描述器件第一pin的属性. 这个属性在 IDX 以及 IPC-2581 输出过程中会被认定为器件第1pin。
    a.     Edit-> Properties。

' M; |' M1 I1 t# E- g8 n, p3 T. A

1 z- p" c& ]; C& _1 p! w$ _
    b.     选择pin1并左击。
0 J; q& `6 o* h. @; s
% N$ C+ V5 C" L( e, w+ G7 l
    c.     点击后会出现EditProperty 对话框,选择Edit Property。

/ f/ ^: E, l. v2 z, }! @4 R
" Z: C4 v  \% o) G1 I- m
    d.     选择apply,并ok即可。
    e.     加上器件outline外框。
        i. 加入assemblyoutline, PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。

8 ^! z7 |# D3 o6 ]/ G7 \6 @) O) f

- J  x$ B& W8 [8 m, S  y1 F( m2 G* T
        ii. 在place_bound_top上加入器件最大高度Package_height_max0.9800mm。

& T0 O4 L. n3 [
/ h: V  q, g, Q6 Z
        iii. 加上丝印silkscreen。
        iv. 如图在pin旁加上小圆圈标识,并在Marking_Usage中赋予pin_one的属性。
# S# Q$ {2 [, J9 g" f; b

2 R8 ]6 r6 G6 V: C" K, w$ t7 k# c
Note:这个属性是用来输出到IPC-2581或者CAM软件时用来指定第1pin标识的。
        v. 最后加上丝印即可。

( P- K. \. V3 f- ]% C( t' i( B

+ Q7 y7 a. Z7 ~& A& _$ b
这样一个微型麦克风的封装就建立好了。
全文完!

  [+ H- j6 q" w, W9 A' K$ y/ [* R. l* z* P

本文作者:

特邀技术专家陈敏敏,Cadence公司中国渠道代理商-科通数字技术(深圳)有限公司


. S$ m9 ^; G  l2 S5 [" K. [. r7 \% `

& I: t" e) i8 g6 o/ z/ h0 O5 k  t

# ~% f( l- y; `6 `
欢迎您的评论!
您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。

0 ]! t" f; v/ h- k* w% @+ v# O. `

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发表于 2018-4-27 10:30 | 只看该作者
BUCUO不错啊,学习呢:)

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发表于 2018-5-15 14:04 | 只看该作者
学习了
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