关于QFN类元件via on thermal pad的问题

年薪十块 · 发表于 2009-1-15 14:47

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各位大侠：
我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???

p.s :我说的情况是via on pad 的情况

谢谢！

轩辕浪 · 发表于 2009-1-19 16:31

流锡进去不是更好散热么

年薪十块 · 发表于 2009-2-2 11:23

流锡进去不是更好散热么% K, f, Z. c0 ?* e' x0 g
轩辕浪发表于 2009-1-19 16:31

这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！

不过，还是谢谢你的回复

lengfengchu · 发表于 2010-5-11 10:53

保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走

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