晶振布局问题

trocipek · 发表于 2018-2-4 11:36

晶振，电容同层就好了。

Simon_Luo · 发表于 2018-2-5 08:20

建议图二，电容与晶体同层为好；

稀饭饭 · 发表于 2018-2-5 16:01

看图片

robert_zheng · 发表于 2018-2-6 16:30

影响应该不大，但是当然先过电容更好。

wshna0221 · 发表于 2018-2-7 10:02

稀饭饭发表于 2018-2-5 16:01# S# q2 B) V: a! V
看图片

就是晶振的地跟全板PCB的地分开比较好？

changjinling · 发表于 2018-2-8 09:42

过匹配电容再到晶振

wuqiongsu · 发表于 2018-2-24 13:40

放同一层，先过电容再进晶体，包地，如果空间有的话，可以选择不穿线。

巴丹先森 · 发表于 2018-5-7 16:15

放同侧过电容进芯片

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