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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
  r- \4 H) p1 G/ o" D
" V& _% W# G- A9 s, Z有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
9 _8 O, W1 A" F; P- E/ _4 \一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
, @2 o/ Y  [, c3 i
# S# p8 y- A& v
. j9 t4 R6 n2 f7 K4 m2 r2 M

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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。5 j7 F- d5 c. W( F! s
( N* D6 k' \; d6 b7 k

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是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18& O% o4 a* F9 m6 U" R6 _* l
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

2 r: C; R+ O! [- J; w9 P有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。! L, i9 v6 N7 k- l; G

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
* y0 t: y4 @. E" m% ?镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

& c* H$ y8 S( W- p7 `, g! |  m是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
, m8 s6 M* U, ^& f) f

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
$ B3 y( N! T9 D& [- [6 A' p给不起价格,& ^+ ^1 n9 j- s2 m$ P
还怕交货后一堆问题需要售后。
, \8 {& A, e2 _# d5 R; t/ c, W% [' M" L' Y  m/ h
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+ ?$ j- M1 ^& k1 m) `0 c
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9 \; ^3 k5 z0 t0 `3 P9 V
深圳市惠达康科技有限公司3 d; r& ^: T" p+ {: O4 P9 K1 {; d
PCB层次:2-40层
/ [" P" g6 m+ Q* \+ W产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.- w- a6 v; {' r( r7 i; `
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm' Y1 d2 G0 |( |
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)/ ^2 U- f+ _/ P; v
表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
. e. n% S4 b* g; B% x( W4 R0 A制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm% X! j) {, L7 o, z
铜    厚:1/3OZ--28OZ
/ l! ~2 L5 r6 N# O' E( R杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com
# r# o! o; t! `4 P2 M+ P
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