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1、差分换层处建议加回流地孔.
说明：
一般差分信号参考GND?换层时打GND via是为了缩短回流路径
从高速信号设计的角度出发! 如果差分信号换层后其参考层变了,最好是要用过孔将两个不同的参考层在靠近差分线的
via处联通! 但是如果打多个Via时,最好距离不要靠的太近!
信号线换层后往往伴随着回流路径的不连续，假设板子有8层，层叠结构为S1-G1-S2-G2-P1-S3-G3-S4,S=singnal，G=gnd，P=power。信号要是从S1层打孔换到S4层，它的参考平面从G1一下子就换成了G3，要是旁边没有一个接地的VIA提供一个回流路径，这时信号的回流在这个点没有办法直接回到源端，它可能会找一个最近的地孔完成回流，但是走的路径相对而言就多了，路径多了则造成回路的电感增加，电感这个东西对高频信号来说就是一场灾难，它会大大的损耗信号的能量，在S参数上则会表现出谐振点。假如信号过孔的旁边就有一个地孔的话那情况则会好的多。过孔边上加去耦电容也是同样的道理，是提供了power和GND层之间的回流路径。
2、信号线跨区域了,建议原理图加上磁珠。
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一般情况下，一根信号线要在同一个参考平面下走线。打个比方：你的信号线参考平面是电源层，而你的电源平面有3.3V和５Ｖ，然后你的这根信号线即走到3.3Ｖ区域，也走到了5V区域，那你的这根信号线就是跨区域走线了。 假设数字信号跨模拟区做不到隔离的要加磁珠,数字信号跨数字的3.3和5V的不是重要信号可能影响不大.
3、 音频模拟电路，需要和数字区域的信号完全隔离分开布局
4、 走线在高速电容挖空区域导致参考平面不完整
高速电容的挖空可以从这点理解：
贴片电容的两个焊盘脚与其下方的平面存在着寄生电容。寄生电容会影响系统的信号的高频特性，，系统在平常工作环境可以正常运行，但是在极限条件下，如高低温条件，很有可能不能正常运行了。这种情况我们在一般的晶振回路的设计中也常见到。
详见：http://blog.sina.com.cn/s/blog_68eb56f70102wwdz.html
5、 DATA速率高等长误差太大了., N&
在高速电路设计，等长线误差现在10mil内 ，一般不会出现大的问题。
6、~
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发表于 2018-1-12 10:38
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