2017年11月25日QA检查报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:37

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1.所有层完全隔开

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:38

2.保护地是否接到孔上

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:38

3.视频模拟线包地处理

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:38

4.跨分割了

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:38

5.电源PIN没加粗

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:38

6.没有按照差分线处理

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:39

7.DDR的差分走线需要优化处理

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:39

8.二极管封装与原理图不一致

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:39

9.光耦前后做隔离

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:39

10.VCC通道小了

EDA365QA · 发表于 2017-11-27 11:40

11.电源几个点不要铺一个平面

dhhtmqh · 发表于 2017-11-29 11:19

这个是什么器件啊，需要所有层全部隔开？

dhhtmqh · 发表于 2017-11-29 11:21

EDA365QA 发表于 2017-11-27 11:38
`& D/ e1 z/ ^, \* {- L" K1 s" {2.保护地是否接到孔上

我现在做的产品电路板固定支架都是金属的，我都不把GND连到过孔上的。连不连有什么好处和坏处吗？

qilinwang66 · 发表于 2017-12-1 09:40

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