正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

tao 发表于 2018-3-7 10:17
/ L7 y- h9 ]7 `' U( n* K1 c8 _返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

tao 发表于 2018-3-7 10:309 f: E3 z- G9 @# j% g$ B
你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:186 l; l5 W) V" t, B
不会。都已经批量生产一年了。

tao 发表于 2018-3-7 14:36
$ |& P5 n" }- O% ]+ \( P4 v, S2 Y9 u你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。