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楼主: czx08
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RF_OUT走线打孔走内层好还是走外层好?如图

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发表于 2016-8-19 15:10 | 只看该作者
RF信号,尽量不走过孔,建议表层,走线确实不怎么好

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发表于 2016-8-30 17:38 | 只看该作者
这个布局优化下,走表层。屏蔽罩开口弄小点

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发表于 2016-10-20 17:49 | 只看该作者
能表层就表层,不能再内层。
! U! Y5 O# S% M" x3 F  c* c2 \) C. @" g( L$ o
表层是微带线,比较好控制。
" m' e8 {" G9 e* |  c. T/ x
5 K/ T+ k7 _2 `% a% \5 l内层有过孔,带状线,情况复杂。
- Y2 ^7 G5 j+ O1 }
4 t- g( W3 ]5 e0 _% `两种都有人做,都有做得好的。

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发表于 2016-11-2 11:08 | 只看该作者
要看全局图,一般走表层,节约两个过孔带来的阻抗不连续等问题,看样子,你板子要求不太高。

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发表于 2016-11-9 16:06 | 只看该作者
表层,布局需要优化,走线最好走弧线,还有最好线加粗隔层参考,有利于减小寄生

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发表于 2017-1-5 16:47 | 只看该作者
:Q:Q
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