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单板电磁兼容(EMC)的设计

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发表于 2008-10-7 20:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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原文(英语)来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档,
/ `0 `/ H" D. _  X' Q作者, T.C. Lun, Applications Engineering, Microcontroller Division, Hong Kong.- y! g: n& b5 v6 T  P' @4 @9 c* N
译者:xddjd,mail:djdym@126.com7 v4 h" K* y$ }1 q
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计,包括元器件的选择,电路的设计及印刷电路板的layout。4 F8 Y2 J) I7 T

8 W& c  K! E7 V: F9 `# L8 Y; U5 l
" r' p, W. F1 n+ b文档分为下列几个部分:( ~/ Y1 o9 v4 @' p0 K% {
  PART 1 综观EMC
5 `% t8 _) T1 e2 v$ z  PART 2 器件的选择及电路的设计5 u# f6 X& ]& d( X" H
  PART 3 印刷电路板layout技术
1 ^2 t2 R" D  y- g1 Z6 S9 [  附录 A EMC术语表
$ ^# a( C" Z5 G& T  附录 B 抗干扰测量标准/ q4 _8 `: Y  ^" G3 p

- k4 @0 o3 z2 m1 _# S[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ]

单板电磁兼容(EMC)的设计.pdf

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发表于 2008-10-8 22:58 | 只看该作者
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发表于 2009-7-9 17:37 | 只看该作者
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发表于 2009-11-7 22:27 | 只看该作者
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发表于 2010-3-3 22:02 | 只看该作者
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