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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，: F8 b7 E1 x: G! {. C' v
作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.- f3 |4 o: n/ B+ H& S7 ?5 G
译者：xddjd，mail：djdym@126.com( K+ D! S4 Q0 `/ J ]: @
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。
2 H+ E. w* F1 ~: L- p: m) \0 l0 D: E
: G7 M: V! C7 N, p5 R+ _
文档分为下列几个部分：
6 V% c& W7 \9 m( |8 i+ y0 F# ~. ?& \ PART 1 综观EMC
( I3 `- J. v% @" E7 v% q, ? PART 2 器件的选择及电路的设计
/ e+ H+ W# a$ P; I, w PART 3 印刷电路板layout技术5 l8 m& c; G- c) a4 V+ a
附录 A EMC术语表
T/ R: q L. J2 M b8 `# ]# ` 附录 B 抗干扰测量标准, b8 j9 j6 U/ B2 F6 G" @( k) Y
' n/ e' y) L: M5 w3 I6 `
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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