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本帖最后由 逆流而上 于 2015-10-6 00:56 编辑 : S4 \3 j! S$ f' O5 _- l
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9月20，风和日丽，天公作美，又是美好的一天来临了，又是营养大餐的日子，为了不迟到，11点就早的出发，看这次能不能得个第一名。上次我差不多提前两小时就到了，结果还是得了个第二名。居然还有人比我更积极的。当我赶到培训室时，杜老师居然是第一个到的，辛苦他了。随着时间时间流逝，伙伴们也陆续到了，时间一到，准时开餐啦！ 庐山真面目终于揭晓了，来一睹它的芳容吧！ 当看此次的是培训是基于EMC的PCB设计时，心里面小小的激动了一把，因为以前做的一个项目在EMC上吃过大亏，觉到EMC这东西很深奥，看不见也摸不着。下面来盘点一下此次的干货吧！ 1. EMC基础知识： EMC：是Electromagnetic Compatibility的缩写,即电磁兼容，是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中，不会因为周边电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏。也不会对周边环境中产生过量的电磁能量，以至影响周边设备的正常工作。 EMC 指标包括以下两方面： a). EMS是Electromagnetic Susceptibility的缩写，即电磁敏感度，是指设备或系统在一定的环境中正常运行时，能承受相应标准范围内的电磁能量 干扰。其指标包括以下几方面： 1）、静电放电：ESD 针对电源和信号接口。 2）、浪涌：SURGE 针对AC/DC电源和信号接口。 3）、电快速瞬变脉群抗扰度：EFT/B针对电源和信号接口。 4）、传导敏感度：CS针对电源和信号接口。 5）、幅射敏感度：RS针对整个设备系统。 6）、电压跌落：针对AC/DC电源接口 b). EMI 是Electromagnetic Interference的缩写，即电磁干扰，是指产品自身的电磁骚扰导致电子设备互相影响，并引起不良后果的一种电磁现象。 其指标包括以下几方面： 1）、传导发射：CE 沿电源或信号传输的电磁能量，主要针对电源接口和信号接口。 2）、辐射发射：RE 通过空间传播的有用或不希望有的电磁能量，针对整天个设备。 3）、谐波干扰：Harmonic 针对主AC电源口 4）、电源波动：Fluctuation 针对主AC电源口 EMC三要素：骚扰源、耦合通道、敏感设备；缺一不可，辐射骚扰是通过空间传播，传导是通信号线、电源线等连接线传播。 解决EMC问题的三大法宝：屏蔽、淲波、接地。 a） 屏蔽:利用金属屏蔽罩切断通过空间的静电、感应磁场耦合传播途径。是原理是利用阻抗的不连续性，空气的电磁阻抗为377欧姆，金属屏蔽罩需大面积接地，否则电磁干扰会透过屏蔽罩对设备进行干扰。 b） 淲波：在频域上处理电磁噪声，将不需要的一部份频谱小滤掉。 1） 电容：按用途分为储能电容、退藕电容、PCB平面电容。储能电容：尽可能的大，在平均分布在芯片的四周；退藕电容越靠近管脚越好，线越短越好，线可能的粗；PCB平面电容是指电源平面层需与地源平面层相邻，宁愿分割电源平面层，也要保证地平面层的完整性。 2） 共模电感：两个线圈绕在同一个磁芯上，匝数和相位相同（绕制方向相反）。由于共模电流的同向性，会在线圈内产生同向的磁场而增大线圈的感抗，使线圈表面为高阻抗，产生较强的阻尼效果，以此以此衰减共模电源，达到淲波的目的。 3） 磁珠：主要用于高频场合，低频时，电感小，线损小；高频时，基本上是电抗性，与频率有关。 C）接地：提供有用信号或无用信号、电磁噪声的公共通路，接地的好坏直接影响到设备内部的外部的电磁兼容性。接地分为以下几类： 1） 单点接地：适用于低频电路 f <1MHz 2） 多点接地：适用于高频电路 f >1MHz 3） 数模混合接地：适用于数模混合电路、高低频混合电路 设计要点： 1）：将芯片不同的供电组用磁珠单独分开，电压一样但是供能定义不一样也需分开，供电脚均需接退藕电容，小电容需靠近管脚。复位脚上建议需加淲波电容，以免因外部干扰而引起设备复位。 2）：布局时要考虑使板上的信号走线，特别是高速走线、总线走线、大电流信号线越短越好. 3）：对于多层板，必须尽可能的保持地平面的完整性，通常不允许有信号线在地平面内走线。 4）：信号走线要尽可能避免出现分支线- stub,如果不能避免，须使分支线尽可能的短。 5）：禁止不同单元电路的信号线跨区域走线，例如，不能使模拟信号线一走到数字区域去或数字信号线走到模拟区域去，相控制信号线除外。 6）：如果同一个菊花链式地驱动多负载，通常可以最远的一个终端进行匹配，用来吸收反射。 7）：接口连接器建议选用带屏蔽外壳的连接器，尤其 高频信号连接器，连接器的金属外壳应与机壳保持良好的电连续性 8）：高速线长度尽量短，相邻层有完整的地平面，保证最短的信号回流路径。 9）：高速信号线优先布在最好的走线层，避免产生STUB。RX和TX信号分层布线，避免长距离的平行走线。与其它信号间距满足4W以上。 10）：高速差分线要紧耦合对称布线，在非对称出线一侧进行长度补偿，绕线方式尽量使用绕小波浪线，小波浪满足W大于或等于3W，S小于或等于2倍差分线间距。
' Q3 b+ _, M+ i0 U" j4 u7 l+ c/ A培训过程中游戏挺有意思的，踊跃参加了一下，虽然没有拿到奖品，重在参与嘛！ 在此感谢EDA的全体工作人员，感谢杜老师，感谢兴森科技的美女们，感谢吉米哥！你们幸苦啦！
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发表于 2015-10-6 00:49
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楼主
发表于 2015-10-8 15:14
