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Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

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发表于 2015-6-25 16:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 阿斯兰 于 2015-6-25 16:12 编辑 ) z7 h4 s) e. v

5 W& e0 S+ \9 y) D! |9 S今天建立一个晶振的封装,具体信息如截图所示
0 c. U6 f( ~& A/ i$ g9 W 6 G' \5 A- z8 q* B! i/ l
( `( N9 y  s0 ~+ r2 H& V
第一张图是晶振的信息,第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
% O) s6 Y7 ~# o- P2 Z1 a我认为第二张就是推荐焊盘,做出来的阻焊就是那么大,是最大的焊盘了
# T* C3 h* }# m但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL,也就是0.1MM
1 P5 |. W9 |" B. t8 K" G. n8 G( Y
那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别,请大家看看应该是哪种方式0 u9 w  j  c( H: s4 P+ ?, z9 y
PS:如果是按杜老师的课程来看,应该是推荐焊盘就不用再加大了" S1 M, \$ d. h
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发表于 2015-6-25 17:20 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:447 X3 a7 M) Y5 x3 M6 G
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸) D4 ]; f6 U9 d( I0 Q" o
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸' }  I: Z7 u( E) W9 g) t: ^
不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...
. u+ P7 M; Z4 n$ _7 ]7 M
机贴的话就不用加大了。7 c. p) x8 Z$ Y( r1 k% N
如果是手工焊接,且焊接水平不高的话,要考虑再加大些。
0 K7 O! l% b! g; B5 k

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感谢杜老师解答  详情 回复 发表于 2015-6-25 19:34
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发表于 2015-6-25 16:26 | 只看该作者
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸;Fig.4是Solder Guide,即焊接要求。

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Fig.3就是加大后的焊盘尺寸 这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸 不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸  详情 回复 发表于 2015-6-25 16:44

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 楼主| 发表于 2015-6-25 16:44 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
- _' h$ e' U) tFig.3就是加大后的焊盘尺寸;Fig.4是Solder Guide,即焊接要求。
% N- n1 I  H* C$ W3 c
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸, F) a5 I# V6 d+ N" a: D% p* }% A
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸0 x8 P1 {6 V  ^2 f" W
不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸9 |8 h! c; ^" t% S

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机贴的话就不用加大了。 如果是手工焊接,且焊接水平不高的话,要考虑再加大些。  详情 回复 发表于 2015-6-25 17:20

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 楼主| 发表于 2015-6-25 19:34 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-6-25 17:204 C) t& M6 i2 P" h4 t3 b' |8 D) }
机贴的话就不用加大了。4 {9 p7 B6 p  x2 S" e
如果是手工焊接,且焊接水平不高的话,要考虑再加大些。
7 x1 Q& L% e# U0 A5 |
感谢杜老师解答
( \. k1 a& L+ H' `- Y. Q3 [) M

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发表于 2015-8-26 16:36 | 只看该作者
你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

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发表于 2015-9-11 19:45 | 只看该作者
Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.
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