请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)

bin_wan · 发表于 2008-9-16 17:07

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请较一个问题:
IC有热焊盘(E-Pad), 在这个热焊盘上打地过孔,
一般孔径大好散热,还是小?

过孔大会漏锡,怎么控制啊?

谢谢了!

a3maf100l · 发表于 2010-5-22 22:37

VIA ON PAD? PCB板廠的塞孔要講究

navy1234 · 发表于 2010-5-27 09:13

孔大好些，担心锡珠的话，可以使用小孔，多打几个就解决了；通常数据手册上有推荐打孔方式

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