最近遇到一个非常头疼的EMC问题，我开发的的一款电话机静电过不了！

ligong2345 · 发表于 2015-5-30 14:23

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最近遇到一个非常头疼的EMC问题，我开发的的一款电话机静电过不了！不知各位大虾有什么好的处理办法？

古莘 · 发表于 2015-5-31 22:22

接口部分电路布线及复位线、中断信号线或者边沿触发信号线需特别处理. 接口部分电路最易受
到ESD 的干扰. 所以，通常在接收端放置瞬态保护器，从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态
保护器，然后才能接电路的其它部分，瞬态保护器的接地端用短而粗的线（长度小于5 倍宽度，最好小
于3 倍宽度）连接到机箱地；接收端放置串联的电阻和磁珠，以部分吸收ESD 产生的能量；连接器处或
者离接收电路25mm 的范围内，要放置滤波电容，同样，信号线和地线先连接到电容再连接到接收电
路，电容的接地端用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地（长度小于5 倍宽度，最好小于3 倍宽
度）；要确保信号线尽可能短，信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小. 对于长信号线每隔几厘米
或几英寸调换信号线和地线的位置来减小环路面积. 因为复位线、中断信号线或者边沿触发信号线当
受到ESD 干扰时状态最容易改变，而造成设备锁死、复位、数据丢失等现象. 故要特别注意复位、中断
和控制信号线的布线要采用高频滤波并远离输入和输出电路和电路板边缘.

古莘 · 发表于 2015-5-30 21:37

要解决电话机的电磁兼容问题，必须有效准确的定位干扰源和干扰途径，可以用屏蔽来抑制电磁辐射，可以用隔离的手段来解决静电和群脉冲问题。电话机一般由单片机为主芯片，外接一定的转换芯片！不知楼主在打静电时打到哪里会有问题，是在面板、按键还是电话线入口处！采用的是对空气15kv放电还是8kv放电？是塑料壳还是金属面板？

古莘 · 发表于 2015-5-30 21:48

在解决静电问题时应做到屏蔽和疏导两种措施并举。另外也可以通过软件来解决静电问题。必要时机壳内部可以采用静电喷涂。另外PCB设计也是解决静电问题的必备手段和方法。增加ESD元器件也是解决电话机硬件问题的解决方法。等等----还是要具体问题具体分析。

菩提老树 · 发表于 2015-5-31 16:08

最好能把你的问题说清楚点，比如把report贴出来，或者是说明下你的测试的点等等

ligong2345 · 发表于 2015-5-31 21:47

谢谢！我们的产品是一个塑料外壳，主要是打15KV对空气放电不过，没有做静电喷涂，四层板，不知EMC在PCB上还有没有改善的空间？

古莘 · 发表于 2015-5-31 21:54

《PCB防静电设计》
1、缩小环路面积。变化的磁通穿过电路回路产生感应电流，引起电路参数变化。因此设计时应采取措施缩小环路面积。
2、信号线尽量短。长的导线易接收到更多频率成分信号干扰，影响信号质量。
3、大面积使用地面线。在没有布置器件、线的区域大面积使用底面线。抵消静电放点源上的电荷，减小静电场对信号线的影响，避免静电对无器件的冲击。
4、加强电源线和地线之间的电容耦合。
5、隔离电子元件与静电放电电荷源。
6、 PCB上的机壳地线的阻抗要低且隔离要好。

古莘 · 发表于 2015-5-31 22:01

1.复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB 边沿的地方；
2.将PCB 上未使用的部分设置为接地面；
3.机壳地线与信号线间隔至少为2 毫米；
4.用TVS 二极管来保护所有的外部接口；布线应该先经过TVS管。
5.确保每一个电路尽可能紧凑。尽可能将所有连接器都放在一边。I/O 电路要尽可能靠近对应的连接器。

不知这些措施能不能帮到你！

古莘 · 发表于 2015-5-31 22:02

菩提老树发表于 2015-5-31 16:08/ {3 c3 q3 U& l( T7 J
最好能把你的问题说清楚点，比如把report贴出来，或者是说明下你的测试的点等等

确实！如果有截图就更好了！

苏鲁锭 · 发表于 2015-6-1 16:50

打静电应该有具体位置吧？

ligong2345 · 发表于 2015-6-6 14:16

感谢各位大侠的答复！在大家的指导下，我对PCB设计来解决静电问题有了一定的了解！我们现在研发的是一款智能终端设备，里面有CPU、以太网交换芯片等。主要是在网口的地方对空气放电有问题，面板上也有问题。目前正在改版设计中。

tigerxue · 发表于 2015-7-15 11:25

楼主现在什么状况？公告一下子啦~

北落流云 · 发表于 2015-7-15 19:00

ESD方面的设计，哪位大侠有这方面的文档或者书籍推荐哈

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