我的建议如下：
1， PCB板边3MM不要有走线，不要布置元件。
# P) _" Z. u/ H* |2，PCB板边1MM不要铺铜。
, @7 r- E" X; }  P3， USB的外壳地和小信号地线分开，如果机器外壳是塑胶的，就用一个1M和47P的阻容并联到小信号的地线。
) H4 m/ g) p/ M0 E0 ~# p# [- _
希望能够帮到你，也许你会问为啥要做第一第二条，以前我也是认为不重要，但是对于实际的案例来说是非常有帮助的，因为在静电的冲击下，我们需要考虑的是两点，第一是远离静电的干扰，第二是为干扰源找一个最近的地方卸防静电。
第一第二点需要在项目规划开始的时候就要刻意的去做到，不然到了后期，各种原因导致不能改了，就等于白说了。

也可以拆解一些设计比较好的鬼子货，他们在这些细节方面处理的非常到位。

讲的不到位的地方请飘过吧，总之多多交流学习！

rupert 发表于 2014-8-13 21:19
7 V( l6 y+ N0 r4 B貌似有点左右，但可能存在如下问题：1、是金属壳还是塑料壳？如果是金属壳，是不是应将机壳地和数字地分开 ...

5 }/ ?! D/ M  v2 x4 n$ K) H3 `4 U% T是塑胶壳，整个板是共地。目前主要 ESD 过不了 的是USB 接口，及HDMI接口。此DEMO背面都没有接电容，所以无须考虑在背面增加电容。另外主要是半波 3M 测试各种超标，能量超高达10DB左右。

学习

不错.

大牛很多啊

都是高人。

祝贺！！！
能否说说是如何整改的？

这个板子做的很有水平，学习学习啦

qingtian52014 发表于 2015-11-2 13:12
经过整改 通过了EMC 欧标

2 Q7 c5 Y: V4 n6 C祝贺！！！
2 H% T8 x" e. b5 w能否说说是如何整改的？
% ]2 V6 g1 @( [& x

天王盖地虎 发表于 2015-10-31 11:34
, w! b2 U; t! ?9 N4 C这样过EMC应该比较难吧

经过整改 通过了EMC 欧标
1 D1 E$ R# x$ s

这样过EMC应该比较难吧

學習了

学习了

qingtian52014 发表于 2015-1-5 17:10
" T( Y, K4 p0 h' j能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过

公司的文件都是加密的，外面都打不开的。

xiaoyangren 发表于 2015-1-4 10:20
  n7 D, N0 a( Z是的呢。各项指标都OK啊。
! ^# V5 T& J" f$ H6 O! _& c大货了。

能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过
& Z4 Y. j3 t: z( E1 g% B7 T