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插件回流焊接锡膏控制求解

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发表于 2014-7-30 10:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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继电器插件回流焊接锡膏控制:HOLE PAD 板厚 三则的关系。做过的有经验参考下。看到如下的生产工艺。
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发表于 2015-3-2 20:47 | 只看该作者
真的好想知道,如何作,謝
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