总统2 发表于 2014-7-16 10:14
嗯，关键不知道小多少合适。功率很大多打孔？在散热焊盘上多打接地的过孔吗？

" v3 r& M8 J- O5 [. m: x是的。你的芯片功率多大？如果功率真的很大，这里打地孔其实也是辅助散热而已，不是主要的，主要的还是在芯片正面。这个一般是地焊盘，你要考虑过多大电流，我觉得打5*5个孔已经不少了，除非功率真的很大。

bhpeng 发表于 2014-7-16 10:35
按IC规格书尺寸输入LP Wizard会自动生成封装IPC-7351B的，散热焊盘过孔不宜打太多根据散热情况选择

- _! D. [" m2 n9 v) B0 U
: V/ @: g' E) I- a. P  i! S请教一下，我的LP Wizard软件一打开就提示如图不知道是什么原因，谢谢了。

天天加班 发表于 2014-7-16 15:19
( N+ s+ f5 ]& G6 h请教一下，我的LP Wizard软件一打开就提示如图不知道是什么原因，谢谢了。

! o( n8 R3 A) i2 m8 w( f不知道楼主解决了么？
, S8 J6 @6 k  _9 M  }2 u, L+ p, \如果没解决要下个Net_Framework_3.5补丁！
你可以搞定

可以画小一点没事

封装都自己画,从来不用lp

总统2 发表于 2014-7-17 14:43
我的没问题，你重装一下呢

哈哈，这两人名字，大头儿子小头爸爸吧

请教一下，LP Wizard怎么画中间的热焊盘？刚开始学习这个

天天加班 发表于 2014-7-16 15:19
% Z5 q/ o2 T0 f/ w请教一下，我的LP Wizard软件一打开就提示如图不知道是什么原因，谢谢了。

* y: n& k/ W% f/ [  z2 |% u我的没问题，你重装一下呢

总统 发表于 2014-7-16 16:05
" v/ O. ?$ L) {' k) l8 h; h几天不上来了，居然多了个总统2，名副其实呀

呵呵，总统被你注册了，我只有2了，哈哈哈

fallen 发表于 2014-7-16 12:01
中间焊盘和引脚焊盘的边沿可以小于0.6mm
8 L5 z7 v% F* L2 q另外QFN的里面一般都不建议走线，

感谢！

中间焊盘和引脚焊盘的边沿可以小于0.6mm
, t! I# ?& W$ i% \& s8 g4 k另外QFN的里面一般都不建议走线，

按IC规格书尺寸输入LP Wizard会自动生成封装IPC-7351B的，散热焊盘过孔不宜打太多根据散热情况选择

bhpeng 发表于 2014-7-16 10:25
( V2 {  D7 I5 S* l/ B7 U# U8 r0 A2 j要考虑散热的问题，太快了过回流焊会假焊的，LP Wizard里不是可以自己做吗？

自己做？没搞过，都是用LP查尺寸的。大神，求教程！