這侽孓譙悴丶 发表于 2013-12-13 16:30$ X9 h2 A/ K1 k/ w- o4 t/ W 天知道 工廠送來就這樣 想學這樣而已+ ~4 W/ a# j& }. |3 h $ D8 G& y( U4 t9 a% f! L$ H7 C1 j 不然用SOLDERMSAK框區域就可以了 ~ 其實 |
brandt_wu 发表于 2013-12-13 16:199 s t t& |3 O* R L+ s( ~1 [ ] 既然你内外两圈都是地怎么不把它们变成类型相同的呢,干嘛要外圈是静态铜,里面是动态铜? |
這侽孓譙悴丶 发表于 2013-12-13 16:00 20mil 轉換也才0.5mm多- p% u$ B& Z2 S' \9 z7 L. I) W 這是給框架壓的 導地用! o) V( e1 D+ p! N# T1 c2 E2 g% g |
风刃 发表于 2013-12-13 15:25 大大5 P5 \0 o( @6 [- D5 ?( ? 如果我需要20mil的邊框 您可以詳細的敘述嗎@@?' X! G( [$ F4 x/ J: b j+ p 怎麼做.... |
這侽孓譙悴丶 发表于 2013-12-13 15:23( {, U, b/ a: b$ x2 e+ J: P; t+ F, X 設定0 仍無法 |
你把GND与GND铜箔之间的避让设置为0,这样那两块铜箔就刚刚好挨着了,16.3的应该可以设置。 |
可以Z-copy两块没有属性的动态铜箔,宽度可以自己定,这样外面那块铜箔就会避让里面那块铜箔而剩下外面一圈,再将外面那圈动态铜箔变成静态铜箔就行了,接地的话就给它赋上地的属性就行了 |
這侽孓譙悴丶 发表于 2013-12-13 14:04 就是我想做出我附圖中的效果* E8 j# U/ t x; h$ F 參考之前一個大大發的文- o* H% v# w2 n* z' \/ F8 o* e 我做不出來- ?0 @# C( R7 V, N! i: D 有些步驟不知道詳細狀況 能否有更清楚的版本?? |
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可以Z-copy两块没有属性的动态铜箔,这样宽度可以自己定,这样外面那块铜箔就会避让里面那块铜箔而剩下外面一圈,再将外面那圈动态铜箔变成静态铜箔就行了,接地的话就给它赋上地的属性就行了 |
不大明白你的意思 |
brandt_wu 发表于 2013-12-13 15:36 按照那个word文档操作方法:6 C( Q. I) D, s3 w2 C; D 1.用Z-COPY,先设置routekeepin,内缩0; 2.用Z-COPY,packagekeeping,内缩20mil;. O* L% ]# g5 K% P) p 3.compose shape,先后点packagekeepin和routekeepin边框,得到你想要的shape外形;0 n. h4 e8 C% q+ ^1 V2 c 剩下的就是你的其他处理了。 |
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