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iNAND 封装与走线问题

查看数: 1141 | 评论数: 10 | 收藏 1
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发布时间: 2013-12-11 09:46

正文摘要:

大家好,有谁用过INAND吗,最近看INAND,封装BGA 0.5mm间距的,那么走线相当细了(3mil),这个规则可以量产吗?有人说可以将INAND相邻的不用引脚连接起来,就可以走比较粗的线了,这个方法可靠吗?. D8 B; K4 [* t&n ...

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lorby 发表于 2013-12-13 11:26
可以穿NC pin过线,不过尽量少穿,目前是这样出线的,应该没问题。
zcl2012 发表于 2013-12-12 09:19
不行吧
owencai 发表于 2013-12-12 08:28
INAND的规格书上这样写的“& f! l0 P# \0 [' G/ U# {  H
NC: No Connect ,can be connected to ground or left floating
' T* t1 b& W) `, ~* \你们有没有人试过将NC连起来么?" I, `5 b; {: z$ j7 J- a) m
不过应该问题不大吧
owencai 发表于 2013-12-11 11:59
那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽
zcl2012 发表于 2013-12-11 11:27
过孔小点不就行了
owencai 发表于 2013-12-11 10:46
那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽
zhuyt05 发表于 2013-12-11 10:26
owencai 发表于 2013-12-11 09:55
! U7 a1 P2 W4 F5 v  H  U/ N* R, N为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
* X8 Z1 T, b0 |1 a- r再说INAND走线没有很严格的要求, ...
/ _8 N$ O* C/ C) U  s
向内打孔不行呀,BGA0.5mm间距的,放不下过孔了
owencai 发表于 2013-12-11 09:55
为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL& R- u( E. m+ t5 ?
再说INAND走线没有很严格的要求,我们已经大批量出货,高低温工作都可以过!
tzljbj 发表于 2013-12-11 09:52
目前工艺3mil应该没问题。成本增加吧。实在不放心就用盘中孔。
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