3W原则:
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       这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI
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+ W+ P7 a- F( L# Z( H# p20H原则：
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       是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC

五---五规则：

    印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

kevin890505 发表于 2013-10-10 10:51
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{:soso_e113:} 谢谢大侠，没接触过这个理论

2楼正解

3w是指线的中心距，线与线的间隙实际是2W。
从理论角度来说，3W,20H原则可以保证70%的电场互不干扰；10W,100H原则则可以保证98%，所以普通走线3W足够了，关键信号保证六七倍就足够了，空间足够就可以10W，当然再宽就没什么意义了。