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有关DDR3设计六层改四层

查看数: 2915 | 评论数: 8 | 收藏 1
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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2013-9-9 11:30

正文摘要:

最近遇到DDR3设计,有2片DDR,为了节约成本,六层改四层,布线没有任何改动,都是走表层 " }0 m2 _5 Z; C$ u  F5 _  v9 S7 h) T叠层改变了,四层 top-gnd-power-bottom  六层 top-gnd ...

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semisky100 发表于 2014-1-23 14:52
撸主找到问题原因没有呢?求分享
风刃 发表于 2013-9-17 22:17
风刃 发表于 2013-9-17 22:05& r$ A4 `* C" T. X, G( Y- ^8 Z
在信号的回流路径上,也要注意干扰。

, J) o2 \% j) s7 l- D四层板啊,这些问题应该也比较好控制的。4 Y2 }  {1 `0 Y* h$ C/ U/ k
风刃 发表于 2013-9-17 22:05
丫丫 发表于 2013-9-17 10:04; p0 c+ C8 c% p, M8 S% c+ I
间距,平面都注意了,都是大面积铜,唯一差别就是参考平面层,不知道你有没有遇到这种问题,data参考平面 ...
3 A: R6 H' D1 r$ W) k: d
在信号的回流路径上,也要注意干扰。
丫丫 发表于 2013-9-17 10:04
风刃 发表于 2013-9-15 12:057 k8 B4 I* X/ s. s9 q
有串扰,有噪声,可能是线间距和回流平面的问题吧。
% s: g4 `0 _3 F* m9 X% A6 D
间距,平面都注意了,都是大面积铜,唯一差别就是参考平面层,不知道你有没有遇到这种问题,data参考平面选GND比VDD好,GND相对稳定一些
丫丫 发表于 2013-9-17 10:01
风刃 发表于 2013-9-15 12:06
( P' z: j1 C+ m1 u日月光也搞PCB设计?

7 m- e4 \% a- j% {4 F帮忙做SI/PI仿真
风刃 发表于 2013-9-15 12:06
日月光也搞PCB设计?
风刃 发表于 2013-9-15 12:05
丫丫 发表于 2013-9-9 11:33
$ h  S& [: P4 j" _! Z! o分析原因 DATA高八位的参考层的问题,难道差别就这么大吗?有这方面设计经验的,希望可以指点迷津
! E) R1 ], [- [) `: a1 `
有串扰,有噪声,可能是线间距和回流平面的问题吧。
丫丫 发表于 2013-9-9 11:33
分析原因 DATA高八位的参考层的问题,难道差别就这么大吗?有这方面设计经验的,希望可以指点迷津
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