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请教一个关于BGA封装设计HDI板的问题,谢谢!

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发布时间: 2013-7-9 15:24

正文摘要:

BGA封装,132PIN,IC球形直径0.15mm,间距0.5mm.如图片所示 $ o8 `! N# }/ F0 [5 F) R以上是IC资料,+ v2 y1 b7 J- c8 W 问题:/ x) J4 B0 a8 J3 @& t/ }' T8 u* ` 1.在设计PCB封装时,球形焊盘直径做多大合适,7 ...

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dhgchina 发表于 2018-2-28 19:46
a2251247 发表于 2018-2-28 17:54
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有碰到过HDI阻抗调不出来的,没招只能牺牲阻抗了。你可以找板厂咨询下
a2251247 发表于 2018-2-28 17:54
dhgchina 发表于 2018-2-28 16:48
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点评

有碰到过HDI阻抗调不出来的,没招只能牺牲阻抗了。你可以找板厂咨询下  详情 回复 发表于 2018-2-28 19:46
dhgchina 发表于 2018-2-28 16:48
a2251247 发表于 2018-2-28 14:32
* v4 ^# D% A$ D( s7 d6 L( m" M+ h如果是六层单阶HDI,那叠层应该怎样好,L2是地层还是信号层好
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6层1阶,一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot,四个信号层,top/bot都是参考S1/S2残地,一般看主芯片在那一面,GND靠近主芯片,主芯片与GND之间的信号层就是整板最优信号层,1接盲孔下来直接布线,电源面也可以视情况走线,GND面必须完整
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现在我有一个问题,就是如果按照1阶下来直接盲孔走线,L2层的阻抗线控制不了50欧姆 90欧姆 100欧姆。我用Si9000调了很久,没找到合适的层叠线宽。请问应该怎样解决?  详情 回复 发表于 2018-2-28 17:54
a2251247 发表于 2018-2-28 14:32
dhgchina 发表于 2013-7-10 08:53
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6层1阶,一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot,四个信号层,top/bot都是参考S1/S2残地,一般看主芯片在那一面,GND靠近主芯片,主芯片与GND之间的信号层就是整板最优信号层,1接盲孔下来直接布线,电源面也可以视情况走线,GN  详情 回复 发表于 2018-2-28 16:48
hys文心雕龙 发表于 2015-12-2 18:06
学习了
dhgchina 发表于 2013-7-10 08:53
0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm(两焊盘之间能过一根3.5mil的线),也可以是0.25mm(焊盘之间不能穿线)。盲孔用4/10或者4/11。四层板叠层最好是top/gnd02/pwr03/bot

点评

如果是六层单阶HDI,那叠层应该怎样好,L2是地层还是信号层好  详情 回复 发表于 2018-2-28 14:32
Aubrey 发表于 2013-7-9 21:15
你这数据跟图有不对的地方吧  确定直径只有0.15MM ?  图中间距大概是直径两倍
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