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标题: 请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良 [打印本页]
作者: julia_chen    时间: 2013-5-20 13:26
标题: 请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良
单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：5 U) u( @) X' @

0 g* @7 f5 {" H" O 9 \( B! u$ a0 F9 r$ L9 `

* a0 O6 R! {- w$ r$ F# V! NLayout建议值与实际值如下：
! d& A5 b" ~' x( _& x# o2 ^2 o. G3 g
- _% w# p& m3 j( X / Y5 h2 ^! U3 U5 I+ t  O8 M

: z  v* j) F! F请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！
作者: kids2011    时间: 2013-5-20 21:57
钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？
作者: zhz1234    时间: 2013-5-21 15:35
出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:19
謝謝！原因找到了。0 I. @; h" L& s2 a5 `
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
1 I9 C8 b, _4 t当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:20
kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
! g7 S0 ?- o% D2 B$ c9 c钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？
- K6 i  i: N+ _6 b
謝謝！原因找到了。
, i) F" E# I% Y% ?% h8 \. H此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。% B  `& I) _& K! Y
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:20
zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35 9 D  a# x0 g5 N& Y5 g  H
出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

; ]& [4 }0 c6 `3 l0 U, S謝謝！原因找到了。+ C1 t. @) U1 [- |6 s6 ?
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。) C7 w& l2 F( u& n. p# M' l) P( L
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: James‘    时间: 2013-9-25 15:32
julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
8 ]9 y/ }. M" ?- N  k' I9 f謝謝！原因找到了。; n1 e. `  U. a% D$ J. E& P
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。& b! C* y- p! J- b
当初layout时把多层板的封装（采用 ...
" C( T; ^$ u; ^5 X: a" T( E
多层板和单层板的封装有区别吗？
作者: 810782352    时间: 2013-11-13 23:04
做花焊盘容易吃锡
作者: joeling    时间: 2015-3-2 20:48
恩，謝謝大大分享-------------------



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