叠层最好是对称设计，信号层到地层的距离大于电源层到地层的距离。

太奢侈了！

是芯片测试板吗？

不想翘曲的话就在相应的信号层铺大量的铜皮

ccm_rose 发表于 2013-3-22 16:57
6 @3 R$ i, {! c) C1 T7 SL03跟L04紧耦合，关键信号不能跨电源切割。下面这种叠层可以吗，完全对称，但是L12 L13两个地层分布一起感觉 ...

9 e) y) J$ s# {. w可以把其中一个GND换成PWR。

呵，我最多也八层呀，最近积极上进中。。。希望有机会能自己接点活，，，嘎嘎嘎

我也想知道是啥板子。目前还没设计过那么多层的。好期待！

哦，卖嘎噔！

L03跟L04紧耦合，关键信号不能跨电源切割。下面这种叠层可以吗，完全对称，但是L12 L13两个地层分布一起感觉有些浪费

叠层应该上下对称，24层除去Top、Bottom共有7个信号层、15个平面层。
建议改为8个信号层、14个平面层，或6个信号层、16个平面层：
Top
5 j" G7 b! ]! h2 c# ^; h1 _L02_G1
8 z. e& S+ R9 O$ ^L03_P1
% ~3 t; }- N* z( F9 J) aL04_S1
# ^2 _, M: [* BL05_G2
L06_S2
L07_P2
& t1 U" T% o8 F8 y9 e  HL08_S3
L09_G3
L10_P3
! v& \) D1 W  N! q  |L11_G4
L12_P4
L13_G5
L14_P5
. M, t% D+ t1 y) ?  \L15_G6
1 K7 J4 T4 x6 sL16_P6
L17_S4
L18_G7
L19_S5
L20_P7
# u- C/ w7 b7 _2 t9 |$ zL21_S6
L22_G8
1 j& C! [. |8 GL23_P8
Bottom
: W8 t  m1 a4 W, `6 Q供参考。

ccm_rose 发表于 2013-3-22 13:39
铺了大量的铜皮后， 上下的厚度不对称会出现翘曲吗

不是说过了嘛，对称着看嘛，比如说你第三层是信号层，倒数第三层是地层，那为了对称不翘曲，你就要在第三层铺和倒数第三层差不多的铜皮

能透露下 什么板子要设24层层叠
% |3 K; F' h+ F3 H' X( _* _让小的们长长见识

铺了大量的铜皮后， 上下的厚度不对称会出现翘曲吗