铜皮上打过孔：
8 O7 }; `& S) g( F, C" R4 @4 M1、为了防止铜皮翘起来，让铜皮更牢靠
" w" W7 N' O. v/ o% p2、为了提高过电流的能力
( y  s# T3 _6 ]4 g% d3、为了更好的散热
, q/ o) y5 S, N* Y个人观点仅供参考
$ E5 i$ j3 G7 D/ `- s                    

qianwyyy 发表于 2013-3-29 20:56
在哪里可以找到公式

* N5 Z3 j' Z, L8 f波长与频率成反比，λ=c/f
/ C* ^2 W7 F  x; a过孔间距小于1/4的λ就可以了

DIA3BLO 发表于 2013-3-25 13:27
过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

在哪里可以找到公式

qianwyyy 发表于 2013-3-21 14:42
过孔和散热有没有关系，如果是高频，过孔的间距和频率有关系没

1 {0 a9 c3 [9 }过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

过孔和散热有没有关系，如果是高频，过孔的间距和频率有关系没

均与通流，过孔添加以均匀为主，越多越好

PGND必须关注泄放回路，泄放路径越短越好，而且最主要是泄放电流瞬时非常大，必须要有非常宽的铜皮（4mm以上最好）和非常多的过孔，不然回路阻抗太高，泄放速度慢你的PCB就有可能被打冒烟。