再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
0 \& f) f1 ]# f' u8 H此帖已归类在下面帖中中：
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帖中有些 沉铜 的参考说明...

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

7 q& {) ?$ ~' H9 R+ ]
, {/ V3 [( W" F* A; \6 r5 R4 J又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
  n& b% l. {' s
如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。

先了解下面这段：
3 T4 L. L, Y. g* M/ R3 n$ r

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
  ...

/ N% e1 n, f. O这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
8 B2 z, }5 f4 A5 s, S/ W5 y
0 b2 X4 _% L8 S7 N2 Y在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
提醒：
6 g8 T5 V7 P! b8 F过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

5 s( ]. V8 G( {. S, Z% r# {( ^0 X0 z2 I不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。

正确的方法如下，

) |; K+ k) D, x6 K' ^DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
2 L+ W$ ?) r3 z, w! }* q% C' b0 W% U
    IsVia
" U6 B8 M8 j( `, J0 G9 D    Expansion = -100
# l1 P' W7 m8 A( B. x
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？
. C+ \9 h6 |: A5 P
其实，应该说的 = 的。
& u, v) B; ]4 x1 o1 Q
为什么呢？
# c" t; P5 V" [# E0 K" H, J+ _
如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，

via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

. h4 `3 m1 y& R4 ~! i( M: d
提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺
9 S# z, ~- K1 Q' E) ?9 ]2 x
BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
. T* N* e. y! }7 a如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
. a6 M& ?5 u% P- `2 f; t
5 q3 }. G, u  H补充相关资讯地址：
. T5 U) C3 ?4 t) ?* w# k" s% O
塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
$ g8 Y3 ~& S- F$ b. z以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

protel AD的都可以

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同