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铺铜的GND有拉via设定一问
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作者:
ch21eda9
时间:
2013-2-20 11:07
标题:
铺铜的GND有拉via设定一问
本帖最后由 ch21eda9 于 2013-2-20 11:10 编辑
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请问版上
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有人知道要如何设定
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才会在铺铜后有拉via的GND不要整个铺上，而是像下图这样
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谢谢
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2013-2-20 11:07 上传
作者:
苏鲁锭
时间:
2013-2-20 11:37
copper pour属性窗口中的options中有个Flood over vias勾选项，不勾选，过孔就是隔热方式连接铜皮。
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不过这项是整板设置效果，所有vias与铜皮的连接都会跟着改变。
作者:
饭牛
时间:
2013-2-20 12:06
好像不可以这样设置, 我实现过.
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可能使用 Keepout 来处理.
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另外问一下为什么要做成这样子?
作者:
黑牛
时间:
2013-2-20 12:47
如果要做如图片的可能只有用KEEPOUT来处理了，
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或者你可以在OPTIONS-ROUTING-THERMALS里面去设置焊盘的接地方式，接地条数设多点，可能就会像你图片那样了，不过接地的不是要接多脚比较好吗
作者:
英雄未央
时间:
2013-2-20 16:13
铜皮上的过孔一般不需要做热风焊盘处理，如果需要2楼的方法是对的。
作者:
anne_qian34
时间:
2013-2-20 17:46
tools/options/Thermals 选项卡勾选项第一项：Routed pad themals. 勾选此项则表示铺铜的时候，即使已经走线打Via处理过的Pad也按照热阻焊盘设置规则连在铜皮上，不勾选就是你要的效果
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