tools/options/Thermals 选项卡勾选项第一项：Routed pad themals. 勾选此项则表示铺铜的时候，即使已经走线打Via处理过的Pad也按照热阻焊盘设置规则连在铜皮上，不勾选就是你要的效果

铜皮上的过孔一般不需要做热风焊盘处理，如果需要2楼的方法是对的。

如果要做如图片的可能只有用KEEPOUT来处理了，
或者你可以在OPTIONS-ROUTING-THERMALS里面去设置焊盘的接地方式，接地条数设多点，可能就会像你图片那样了，不过接地的不是要接多脚比较好吗

好像不可以这样设置, 我实现过.
; n' k$ L: r4 [  {2 Y可能使用 Keepout 来处理.
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5 i# J, B4 O5 p5 W9 P! K另外问一下为什么要做成这样子?

copper pour属性窗口中的options中有个Flood over vias勾选项，不勾选，过孔就是隔热方式连接铜皮。
不过这项是整板设置效果，所有vias与铜皮的连接都会跟着改变。