beyondoptic 发表于 2013-1-9 15:46
+ q1 b- \& y" `1 J在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

- A) [5 f) g$ b* |4 m; w# Q那碰到40in长的高速背板，要提取S参数做级联仿真
: ?4 R, w' e+ }: J- {/ `* w你怎么做？

用SIwave 仿真长的线就应该不会出问题，画的时候也简单！过孔也可以直接加啊！

不建议用HFSS仿真过长的均匀传输线，可以用SIWAVE等软件提传输线，孔用HFSS提，最后级联，想改善总得先保证仿真结果的准确性。

karen842 发表于 2013-1-8 20:56
这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线  孔+线   孔+线
0 K' r5 h& U+ H5 O: ?  A0 g还是：孔+线+线 ...

) E6 [# \- l" d4 O4 b这个要根据你实际走线来吧，什么时候加线什么时候加工按照PCB板子来啊

beyondoptic 发表于 2013-1-9 16:53
6 d: I# ]' `) ^/ ]比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可 ...

这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
6 D, v/ w& d; ]. D分段仿真，是孔+线  孔+线   孔+线
还是：孔+线+线+线

比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可以把几个S参数串接成一个，不过这个功能我没有用过。

这个办法应该是比较笨的方法，不知道其他人有什么好的建议？

在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件