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拼板问题分析

查看数: 981 | 评论数: 5 | 收藏 0
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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2013-1-8 16:28

正文摘要:

请问这样的拼版是否合理?现在存在争议的地方是图中标注的位置,这几个电容距板边1mm,我建议先做个洗槽,然后再分板的时候使用分板机也不会存在应力作用。不知道大家是否有更好的建议?板子尺寸已定型,元件位置挪 ...

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lita913108 发表于 2013-2-26 15:36
lita913108 发表于 2013-1-29 17:58 # h4 d9 K# c# s9 N
使用倒扣拼版将电容位置露在板外。拼1初,或者1初6的。

5 o6 g; ~9 C2 _- @* S1出4或者1出6
navy1234 发表于 2013-1-31 10:23
可以采用桥连+邮票孔的方式拼版,旋转拼版也有一定缺陷,就是你接插件会深入到另外一个单元板内
lita913108 发表于 2013-1-29 17:58
使用倒扣拼版将电容位置露在板外。拼1初,或者1初6的。

点评

拼1初,或者1初6的?这个没明白  发表于 2013-1-30 09:11
tkf 发表于 2013-1-10 09:34
我们做过应力试验的,1-2mmV-cut是肯定不行的,损伤电容的风险很大。特别是垂直于V刀的电容,基本就断了。V刀安全距离电容一般不小于8-10mm,BGA15-20mm,你这个拼板无非是铣槽+跳刀,与其这样不如干脆全部铣完就行了。或者单板旋转一下也行。
shirdon 发表于 2013-1-8 18:22
v-cut的话,最好挠个槽
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