我擦，本来射频信号就是干扰源，打地孔就是为了减少射频信号对关键信号的干扰的呀。
如果硬件工程师坚持，把天线下面的电源搳掉，换成地。（个人觉得没有多大关系得，有好多高速信号不也是参考电源吗？只要不是电源的转换点就行了）

rx_78gp02a 发表于 2012-12-4 21:13
如果电源的干扰能通过过孔撼动地平面，那要多大的干扰才能达到如此效果？我认为不会，过孔和电源的耦合很 ...

嗯 我的观点也是如此 唉 我们这边的硬件人员非说有影响让我把地孔全干掉 我就郁闷了  那些射频天线包地处理不打地过孔影响不是更大 都不知道人家怎么想的

yangyang1989 发表于 2012-12-4 22:25
这可肯定是有影响的，至于有多大影响我也没具体去试过！你是天线是在bottom层吗？你可把vcc哪层有天线那部分 ...

7 f8 o9 ?, }* I: V) S) Z" g天线在顶层   天线在底层的 电源层自然会包地处理

这可肯定是有影响的，至于有多大影响我也没具体去试过！你是天线是在bottom层吗？你可把vcc哪层有天线那部分给分割开，把它给铺上地铜。这样干扰会少点！

zhangjunxuan21 发表于 2012-12-4 13:37
# S* \2 X/ ^5 v: S: a: C' c大哥你误解我的意思了，不是说对电源干扰，是会不会把电源本身不干净的信号引入干扰板上的关键信号

如果电源的干扰能通过过孔撼动地平面，那要多大的干扰才能达到如此效果？我认为不会，过孔和电源的耦合很小，而且，电源不会有很大的干扰源。

我看怎么像短路了呢？电源对地过孔？

chensi007 发表于 2012-12-4 12:34
我认为电源层和GND对于交流信号来说是一个整体。不能分开看。
+ E0 d: A: D& G* I9 [所以。GND打许多VIA透过电源平面。不会对电 ...

3 i2 k3 D1 b' ~, m2 \) j( t大哥你误解我的意思了，不是说对电源干扰，是会不会把电源本身不干净的信号引入干扰板上的关键信号

zhangjunxuan21 发表于 2012-12-4 09:41
( s3 K( l: c+ V5 z  B) k图中地过孔会引入来自电源的干扰吗  影响有多大

! H7 n' N* s8 f3 ?我认为电源层和GND对于交流信号来说是一个整体。不能分开看。
- D: |$ P5 @2 [6 O& }所以。GND打许多VIA透过电源平面。不会对电源干扰

rx_78gp02a 发表于 2012-12-3 19:41
目的是隔层参考，加大线宽，减小插损，如果是四层板，控制50欧阻抗会导致线比较细，寄生参数明显，加大线 ...

& X- G; R) S) y* c/ Y5 z嗯 跨层参考这个我明白 只是一般四层板基本上做不到，做6层板的时候比较常见跨层参考。 看样子表达得不清楚  明天整张图片说明一下

zhangjunxuan21 发表于 2012-12-3 17:30
6 `  ^1 ^# q; x  M! V' X  }- f能说说为什么吗 而且很多时候达不到你说的这样 射频还有一些电源、控制线要走四层板用第四层做参考不大现 ...

6 @1 E; N8 p7 t& }& b+ f目的是隔层参考，加大线宽，减小插损，如果是四层板，控制50欧阻抗会导致线比较细，寄生参数明显，加大线宽又要保证50欧阻抗，只能使用跨层参考。不明白你说的铜皮打孔是什么意思，可否截图？是不是指电源被过孔割开导致开槽现象？

rjc 发表于 2012-12-3 17:00
  u$ p0 d. [: R' a1 i" b$ @* F% h我觉得 RF下边的第2 3层挖空，第4层做参考比较好

9 R+ d3 P% H6 A: c" }- k能说说为什么吗 而且很多时候达不到你说的这样 射频还有一些电源、控制线要走四层板用第四层做参考不大现实。。。

我觉得 RF下边的第2 3层挖空，第4层做参考比较好

遗失的梦 发表于 2012-12-3 16:11
不会这样的设计，没有接触过~

好吧 谢谢 支持 坐等高手解答  我也觉得应该不会有多大的影响