实现模拟地和数字地单点链接的方法???

zengeronline

大家好
, y  g9 L# H- @( n* r' `$ G# h% ?我现在有这样的一个问题,
9 b" b" I  g1 N9 [6 p( k& r- m板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
" }, ^$ |5 K& q9 i5 y: y过孔应该怎么制作???
. m& c) O7 c: S1 ~" |" O  ], \
7 A: f$ k4 n! B% A. A- @% ?2 v3 ^
我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了

我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接

这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片
+ v- l' V0 W" }我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
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+ r% T3 n: |8 q( E# ^) q4 u: z" P
不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接
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1 i) G% `4 }' F  @! a% r$ |谁给帮帮忙,谢谢

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caonimmjjj

不客气，共同学习成长

zengeronline

caonimmjjj 发表于 2012-11-14 16:09
按照个人看法：你可以这样做，从你的板子中炸出过孔的库，打开你会发现这个库在LAYERS这层里是按照你板子的 ...

0 r/ v8 t9 ^' J* u3 T7 }  J% h" G
6 @$ b  V" [6 k/ |哈哈,哥们儿,多谢,已经按照你说的搞定了
% P/ d0 r* b- K+ O- _. _, |6 m再增加一点,这个特殊的过孔需要添加 No_Drc 属性才能把 GND 层的drc报错去掉,去掉后就可以出光绘了,
( D! J* ]) ]& S1 R2 ?* r/ kpcb图上和光绘的图上显示的都是正确的
在出光绘文件的日志(photoplot.log)里,关于GND层的警告也很清楚的表明了这个特殊处理的问题

) {* B- D7 `: Z0 @有一点点遗憾的是不能设置为花焊盘链接,只能是全链接

1. 
   ! K& _1 E& O4 u4 \5 |+ ^
2.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (331.96 3349.68).
   1 M3 S1 D" K% @9 M- H
3.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (471.18 3349.68).
   # Z& w) h1 X' ]0 d$ }6 {& _/ S
4.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (500.00 3419.29).
   
5.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack VIA50-25-70-L2TIE at (2646.42 1997.50).
   
6.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack VIA50-25-70-L2TIE at (2646.42 2072.50).
   
7.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack VIA50-25-70-L2TIE at (2646.42 2147.50).
   
8.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (5237.48 11.10).
   
9.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (5307.09 -17.72).
   
10.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (5307.09 179.14).
    
11.     WARNING: Null ANTI-PAD specified for padstack PAD_MTG300_700V at (5237.48 150.32).
    

复制代码

caonimmjjj

按照个人看法：你可以这样做，从你的板子中炸出过孔的库，打开你会发现这个库在LAYERS这层里是按照你板子的叠层来填写内部层的，然后你就改里面的ANTI-PAD，然后保存成另一个名字，再在板子里添加这个特殊的过孔库，然后在需要的地方打这个过孔，试验过，可行，不知道这个 对你是不是对你有帮助