0 _( b, U/ R. L+ D8 `' c ( f! m# z* V+ c3 r, d 内电层的分割线最好是不要压在焊盘或者过孔上... 后面这个问题我有点不明白...其实只要软件没有问题不出BUG...你分割内电层...不是相同网络的焊盘或者过孔在该块内电层内是绝对不会和该内电层内的铜皮有电气连接关系的...这个你可以放心的...! G2 Q* t+ B2 ?/ j9 @5 d) t 你要是实在不放心你可以把这个设置得稍微大一点就好了...2 J2 \5 U% b) R: D2 `" r ![]() |
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单独给某个焊盘设置规则貌似也只有用room的方式了...内电层的死铜怎么清除...就是在死铜的地方放置free就行啦... |
1,可以给焊盘放置ROOM的方式,然后设置ROOM规则7 E1 B" Q8 I L l& X 2,用正片覆铜做比较好删除多余的铜,负片本来就是一块铜,你可以不给予网络让其空着。 |
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