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[求教]类似下面这种敷铜是如何做的

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发布时间: 2012-11-7 11:49

正文摘要:

一直弄不明白...整版敷铜的话铜皮边界不会是这样的.手动的话也不像.难道是整版敷铜完之后动态铜皮转静态再慢慢修改的?

回复

kley 发表于 2012-11-8 15:37
Setup\Areas\Router Keepout(Router Keepin)  试试! 也可以先画好这两种类型的Shape再Edit\Properties 更改添加  Properties attached to shape
+ g9 C3 `; P& R: Q                           ROUTES_ALLOWED/ q$ E! D: i: @5 E+ O% c
                           VIAS_ALLOWED
zhangjunxuan21 发表于 2012-11-8 15:28
kley 发表于 2012-11-8 15:23
2 T( C' c0 y1 s( t: I; Wroutkeppin 是有属性的,可以允许布线与VIA 的,不会报DRC

: A2 v" ~! k; _0 W2 [{:soso_e102:} 这个还真没注意过 不过大家说的是ROUTER KEEPOUT ,不知道是不是也可以同样设置{:soso_e113:}
kley 发表于 2012-11-8 15:23
routkeppin 是有属性的,可以允许布线与VIA 的,不会报DRC
zhangjunxuan21 发表于 2012-11-8 14:44
香雪海 发表于 2012-11-8 14:42 : q+ b& y+ T/ {6 H
我没有用过这种方法,不知道具体是怎么操作的,自己用着熟练就可以了
! P/ d9 e  C6 F) z9 F6 T
{:soso_e128:} 没有争啦 是讨论一下方法  仅此而已 {:soso_e181:}
香雪海 发表于 2012-11-8 14:42
zhangjunxuan21 发表于 2012-11-8 14:39
7 s. ]3 ]8 |7 A6 j我比较支持这种方法的 至于为啥重新铺 是这样的 有时候你做好了这一版升级下一版本的时候可能只改模块区域 ...
+ D  d0 k% k1 D* [
我没有用过这种方法,不知道具体是怎么操作的,自己用着熟练就可以了
香雪海 发表于 2012-11-8 14:40
zhangjunxuan21 发表于 2012-11-8 14:33
1 C  w. y) u" ?) V  ^: w7 Lanti etch 不是只能画线  你不要铺铜皮的那一大块画上anti etch的铜皮 干嘛只能是分割plane的时候用呢  用 ...

- q' a' d% i0 ~  b. S如果这一块儿的器件有比较大的移动,不还是要重新画,不管哪种方法,适合自己的就是最好的,没必要在这里争来争去的。
zhangjunxuan21 发表于 2012-11-8 14:39
香雪海 发表于 2012-11-8 09:18 # b+ o/ ]: m2 z; f; a: {1 L
铺一次就好了,为什么还要每次都重新铺
) ]' c- M" [, W3 F  ^' }: `
我比较支持这种方法的 至于为啥重新铺 是这样的 有时候你做好了这一版升级下一版本的时候可能只改模块区域 你可以修改这个anti etch 铜皮 重新铺铜皮 之前挖好的就不需要重新挖了 还有一种情况是 你铜皮铺好了 项目人员要修改某部分设计 这时候这个功能也比较给力  个人也确实是不赞成用rout keepout这方法 我和 个人和yangjinxing521 观点一样 觉得这个好用{:soso_e113:} 纯属个人观点
zhangjunxuan21 发表于 2012-11-8 14:33
香雪海 发表于 2012-11-8 09:47
- i$ T' J! ~, P/ R那针对楼主这个图,如果让你用画anti etch的方法来做,你怎么做?

; f( {! ^- k* z6 A. e( E2 nanti etch 不是只能画线  你不要铺铜皮的那一大块画上anti etch的铜皮 干嘛只能是分割plane的时候用呢  用这种方法 就算你铜皮出问题了或者后面某块区域设计修改了 铜皮重新铺  之前挖好的地方铜皮就不用重新挖了 很好用的一个功能
yangjinxing521 发表于 2012-11-8 10:18
香雪海 发表于 2012-11-8 09:59
9 j: x9 Q8 |( Q2 g9 B) |. Z其实个人觉得还是在空余部分铺铜最后再合到一起比较快,手动挖的话太耗时间,而且挖完以后修铜也是一个麻 ...

) S. j' @  X5 }7 d3 h8 i: s是的也行。。
香雪海 发表于 2012-11-8 09:59
yangjinxing521 发表于 2012-11-8 09:56 $ J4 d2 g: {9 h- P7 J- l/ m# c
楼主的要求个人不建议用,手动挖就行了,目的也就也就是不想让铜进元件。我也常常做。挺方便的。。自己感 ...
, o* y: R) B) ?% m( f* V
其实个人觉得还是在空余部分铺铜最后再合到一起比较快,手动挖的话太耗时间,而且挖完以后修铜也是一个麻烦事。方法就那么多,看个人习惯了!
yangjinxing521 发表于 2012-11-8 09:56
香雪海 发表于 2012-11-8 09:47
  ?9 f) e9 W! r. U; s+ S& j那针对楼主这个图,如果让你用画anti etch的方法来做,你怎么做?

9 R* s6 G2 s1 Z" j& B* Q楼主的要求个人不建议用,手动挖就行了,目的也就也就是不想让铜进元件。我也常常做。挺方便的。。自己感觉吧,什么方便就用什么。。。能达到要求就行了。。
香雪海 发表于 2012-11-8 09:47
yangjinxing521 发表于 2012-11-8 09:40 - o# M4 r0 f. M: N6 U
一样用。板子早都做出来了。。相当好用。。。

/ R, R( x: p) ~$ _0 e那针对楼主这个图,如果让你用画anti etch的方法来做,你怎么做?
yangjinxing521 发表于 2012-11-8 09:40
香雪海 发表于 2012-11-8 09:17 " e0 T$ L2 y  T/ C7 e
画anti etch的方法是针对内层平面分割的,不适用于表层铺铜

# F, b) t9 w7 R) o一样用。板子早都做出来了。。相当好用。。。
香雪海 发表于 2012-11-8 09:18
kley 发表于 2012-11-7 18:42
( |. e+ z' g/ C$ F. J( J楼上正解,一劳永逸!挖的话每次重新铺都得挖一遍,麻烦....
$ [, S5 P. _" r  ]0 V  X5 T1 u
铺一次就好了,为什么还要每次都重新铺
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