大盲孔只要能度平,完全没有问题,从信号的角度来书,打到焊盘上是最好的。只不过因为盲孔凹下大的话,会影响到后续贴装的可靠性而已。 不过PCB的话,盲孔孔径如果太大就会存在度不平的风险,要看厚径比。 |
“在焊盘上直接打孔, 寄生电感最小, 但是焊接是可能会出现问题, 是否使用要看加工能力和方式。”——来自于博士的电容安装方法 |
从电性能来说,在焊盘上打过孔,性能是最好的,但是从工艺上来说这样又相当不好,因为这样容易形成虚焊 |
如图 |
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同意17楼的,其实就是打盘中孔,用POFV工艺,但打孔需要注意的是,一定打在焊盘中间,孔的焊盘不能露出器件焊盘。 |
打孔会导致回流焊接时少锡,看产品对可靠性的要求,尽量不要这么做,BGA下面半塞,工艺差的板厂做的很不好 |
焊盘上是可以打孔的,相同网络的过孔,POFV公司就是针对焊盘打孔的,先树脂塞孔再电镀,高密单板都用过 |
你指的是在焊盘上打孔吧? |
虽然狠早以前的帖子,但还是回一下。最好不要打,前段时间跟制版厂联系时,他说如果本来线就细,就最好不要打孔 |
打最小的孔,塞孔处理,一般是不会有什么问题的。 |
可以打,但要塞孔,要不焊接时就麻烦了。 |
虽然我是个刚入门的菜鸟 但我坚信 贴片焊盘上是可以打的 !!!!!!!! |
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