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0.5间距的BGA上面4/10mil盲孔放置得很乱可以吗?

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发布时间: 2012-7-1 13:44

正文摘要:

回复

sczh01 发表于 2012-7-25 23:53
我的是 2.5mil/2.5mil 0.4mm pitch
lwz0304 发表于 2012-7-9 23:25
谢谢楼上各位的回答,PCB发出去了,用的是4/10的盲孔
zhangtao2 发表于 2012-7-9 16:23
楼上说的对头,焊环单边尺寸要 大于3mil才可以,目前国内工艺是这样的,所以最小取4/10mil
jimmy 发表于 2012-7-5 14:43
4/8国内没有板厂能够做得出来。盘比孔单边至少要>3mil
lwz0304 发表于 2012-7-4 21:05
狒狒 发表于 2012-7-4 19:00 5 c+ r" l3 ~! q* T
盲孔可以用4MIL/8MIL的好出线一点
) }; w% q9 u' W" F
4mil/8mil,问了兴森,金百泽,不知道是不是不愿意做,都说要用4mil/10mil的,咬咬牙,画完它
lwz0304 发表于 2012-7-4 21:04
zhangtao2 发表于 2012-7-4 15:29 , L# ]; O4 ~1 V2 C% Z
焊盘尺寸多大?BGA多少pin的啊?两个焊盘之间走不出4MIL的线,3mil的试试啊,如果BGA pin脚很多,扇出不了的 ...

) t) ?9 e: i% ?' ~( k) c# z$ L谢谢回复,bga424pin的,0.5pitch,现在用常规工艺画出来了,比较辛苦
狒狒 发表于 2012-7-4 19:00
盲孔可以用4MIL/8MIL的好出线一点
狒狒 发表于 2012-7-4 18:57
线宽再小点,间距再小点,孔打焊盘中心啊
zhangtao2 发表于 2012-7-4 15:29
焊盘尺寸多大?BGA多少pin的啊?两个焊盘之间走不出4MIL的线,3mil的试试啊,如果BGA pin脚很多,扇出不了的话(这里指盲孔),出线很多的话,可以考虑走二阶的板子啊。可以扇出的话,应该出线没问题的。呵呵
lwz0304 发表于 2012-7-2 19:11
谢谢楼上各位的回答!如果可以的话,我也很希望全部打到焊盘正中心去!!!!0.5MM间距,线宽线距4mil,两个盘之间根本不可能走出一根线出来,总是有一个要偏一点,再考虑一下扇出时出线的顺序,盲孔位置就只能迁就于走线啦
zwzlove 发表于 2012-7-2 10:20
lwz0304 发表于 2012-7-1 20:00 % ~- N" C2 I" ]- G
请问会不会对PCB加工和焊接造成影响
2 M" l- C$ p7 {: S- e
做出来的焊盘是异形的,对贴片会有影响,建议直接打到焊盘中心。
CS.Su 发表于 2012-7-2 10:13
lwz0304 发表于 2012-7-2 08:57 ) ]9 h, v- ~. k2 Y; i7 P) F7 q
1,2层盲孔
- s5 G2 J0 m0 B$ R% L! f  ?, k  b8 E5 A2 P
阻焊的时候PCB厂家会把盲孔跟焊盘重叠那一部分露出来,不重叠的那一部分上绿油吗?
" k! a6 x1 W1 ^2 A, g& W
会上绿油,一般建议VIA和PAD重叠,要不做出来的成品,PAD会变形,SMT的时候良率会下降
lwz0304 发表于 2012-7-2 08:57
lap 发表于 2012-7-2 08:16 6 a; s! b( M5 S' e" A9 \2 @
如果是0.5mmpin距的话,我建议还是直接将孔打在焊盘的中心位置。你这里是盲孔,不知道顶层到哪一层,如果过 ...

# D7 I( m9 g* B5 H  r1,2层盲孔# W5 Q5 ]  I) b8 `( T' E! ~/ Y

* m' {; L2 M* y  a阻焊的时候PCB厂家会把盲孔跟焊盘重叠那一部分露出来,不重叠的那一部分上绿油吗?
lap 发表于 2012-7-2 08:16
如果是0.5mmpin距的话,我建议还是直接将孔打在焊盘的中心位置。你这里是盲孔,不知道顶层到哪一层,如果过孔不是很深的话就不用考虑塞孔了。如果比较深的话,还是考虑下塞孔处理。
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