总的来说,六层不可能做到很好的电源耦合平面(电源平面有相邻的地平面),本身power和gnd距离就很远,而且,如果把电源全部划到POWER层,又会带来跨分割问题。信号层是可以放电源的,阻抗线最好距离铜皮远一点,比如20mil。电流大的地方比如core电压,铜皮是越粗越好。 |
学习了 |
可能LZ忽略了板厚和阻抗的问题。 如果你的板子是1.0MM厚度,那么,你相邻两个信号空的地方铺铜,会影响到相邻信号层信号的阻抗,而且影响是比较大的;如果是1.6MM或者更厚的板厚,这个相邻层阻抗的影响就不大了;, e- t2 \+ s. z# E core电压可能会有瓶颈 L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜,电源除外;但是L2、3 层靠近板边建议铺一圈地铜,和GND平齐,然后打VIA,做EMC优化。 |
电源分割这么惨,跟你的布局是有很大关系,不知是否因为布局跟结构有关,因而定死了;否则,我觉得你需要先考虑修正布局,令同电源的器件尽量在一个较小而完整的区域内。 |
完全可以在3.3v power层分出一点区域给某个电压的,这样的话,甚至就可以考虑有2个gnd层,对你这些差分线对有好处。 |
支离破碎啊这铜皮分的 |
由于没有具体板子,依据LZ的两张图片,所得的结论,可能有些片面,还望谅解,如有不当之处,望指正。 1.2V基本上是core电压,不知为何分的这么散。+ K$ }$ Q; E1 |, O; } 既然有分配power层,为什么在其它层还会有这么多电压。 铜皮的尖角还是再处理下比较好。注意通道问题。 如果是top层主放器件的话,你的信号走线层分配有些不合理。' d& h& ]: Q6 b0 S" E, p3 N' z / ^( ~; N6 | \+ B6 ` 可以把板子发给我,我可以再帮你仔细看看。! s0 I& |' w, P0 L4 \4 I. G |
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