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pads能不能设置局部铺铜间距

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发布时间: 2012-4-21 11:00

正文摘要:

现在我想两个bga器件设置不一样的铺铜间距,如下图: ! f2 y4 j* R/ y8 O , U  ]8 J: Z" J4 `( E 不知道有没有别的方法,还是就不能设置

回复

霜の哀伤 发表于 2012-9-10 10:26
多块敷铜,设置不一样的规则就可以了
黑牛 发表于 2012-9-6 14:29
学习来了
wbm03yd2 发表于 2012-9-6 14:22
可以的,你单独铺一块铜皮 单独设置这个块铜皮的属性
Sharonbaiyun 发表于 2012-9-3 16:25
貌似PADS不可以,allegro就可以
daniel818 发表于 2012-9-1 10:27
正被这个问题困扰
cwfang 发表于 2012-4-23 10:29
本帖最后由 cwfang 于 2012-4-23 10:36 编辑
3 u( _/ M$ A* E- c
jimmy 发表于 2012-4-23 10:20 , [; o# Y  I" w
实现不了.
5 z  j; ]3 C6 x3 K) `9 v: x/ ]* y4 Y- F0 o6 H  X0 N
我都是用采用5mil的最小间距.如果遇到0.8mm pitch的BGA,灌铜的线宽我会采用4.5mil,.
% a8 _" `5 d# w

& ?- `* R/ ?7 Z0.8mm pitch的BGA  打多大的孔?灌铜的线宽我会采用4.5mil,这个是好方法

点评

8/16  发表于 2012-9-7 09:29
jimmy 发表于 2012-4-23 10:20
实现不了., Q  h7 f* H. }% z
4 y8 ]+ E/ \1 h# l. Z+ M: e
我都是用采用5mil的最小间距.如果遇到0.8mm pitch的BGA,灌铜的线宽我会采用4.5mil,.
; X% J1 j4 v9 X% ?! O, t) b, I
' i& N' Q9 n/ |( K间距还是用5mil.
cwfang 发表于 2012-4-22 08:00
Aubrey 发表于 2012-4-22 00:06
& r4 W! N0 Y& |3 P( o8 _其实多铺点少铺点影响不大,没必要单独设置间距
) N6 f1 M5 n& b* {& E
如果间距太小的话,加工起来就比较困难了。
Aubrey 发表于 2012-4-22 00:06
其实多铺点少铺点影响不大,没必要单独设置间距
chensi007 发表于 2012-4-21 16:08
cwfang 发表于 2012-4-21 15:39 # q6 i% L0 [& ?% E3 s
这个应该还是整板的设置,只是对于不同的层来说吧!我想要的对于每一层来说,不同的区域不同的规则,似乎 ...
# G! Y( x# [( }5 j% W& E
剛剛試了一下。我的方法是不行的。一改規則。全部都變為一樣。。。同求高人解答。
cwfang 发表于 2012-4-21 15:39
chensi007 发表于 2012-4-21 13:45 . w; ~2 U3 |/ D  L/ N  u
額沒有驗證過,不過樓主可以試一試。
( l. s! `+ m) s5 t: v
这个应该还是整板的设置,只是对于不同的层来说吧!我想要的对于每一层来说,不同的区域不同的规则,似乎不大可能
chensi007 发表于 2012-4-21 13:45
額沒有驗證過,不過樓主可以試一試。
: g5 r9 {- a9 D
clp783 发表于 2012-4-21 12:52
allegro可以
Aubrey 发表于 2012-4-21 12:30
protel可以 {:soso_e113:}
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