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本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑 $ b6 A6 f( t* _. d & V" m# C1 O2 u$ v 我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装,但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上,$ \% b1 |: g$ S4 l2 i% d &n ...
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