采用BGA封装生成向导生成一个16×9的焊盘阵列，然后删除中间的三列，再按照芯片的大小绘制丝印和方向标识，注意丝印的位置别偏了，可以比器件稍微大个零点几毫米，或者画大小两个丝印框。焊盘大小一般比焊球直径稍微小5%，注意阻焊层开窗最好要跟助焊层开窗以及焊盘大小一样，有助于焊接质量

zhangdong0110 发表于 2012-2-17 12:44
焊盘小于等于这个上的就可以了吧，一般我这么做，方便扇出

6 K8 }6 H2 s+ H$ [应该小于或者等于是吧，谢谢啊

焊盘小于等于这个上的就可以了吧，一般我这么做，方便扇出

照图尺寸画吧

用lp或者自带的wizard生成封装，再把中间的3列手动删掉

为什么每次我都看不见图片？

不是照着画么{:soso_e132:}