求教一个QFN如何提高焊接良品率

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发布时间: 2012-1-10 16:01

请教各位高手：& p+ R: _0 ~: T 现在有一个双排的QFN芯片，pin间距0.5mm pad尺寸0.5*0.15mm。' f# s3 A; C5 { 而又必须在Pin间走出一根信号线。 ! ?3 Y% z! W( x. o. o1 L7 {0 O

小精灵 发表于 2013-6-5 17:07

我们也有个这样变态的封装，采取的是保证两个焊盘之间的间隙不变，焊盘对端延长的方法

ybhlove 发表于 2012-11-22 20:02

钢网用0.08mm的，印刷机后架个SPI，基本上空焊啥啥的都在贴片前卡下来

。

muna 发表于 2012-11-16 16:07

顶顶
继续寻求解决方法

ugqy 发表于 2012-10-18 16:59

顶顶
继续寻求解决方法

wengyuan 发表于 2012-7-10 15:40

降低钢网厚度

ugqy 发表于 2012-5-23 09:45

顶上去还没解决，继续求高手帮忙！

ugqy 发表于 2012-4-18 15:17

woaiwojia 发表于 2012-4-16 20:58 G' |: Z- ?5 C7 ?1 ~" l
这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我 ...

应该是空焊虚焊的较多。

woaiwojia 发表于 2012-4-16 20:58

这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我想最好的办法就只能从刚网开孔和回流炉温去改善了

ugqy 发表于 2012-4-16 17:43

UP 没人知道么。。。

ugqy 发表于 2012-4-8 22:32

春秋。闲庭信步发表于 2012-4-7 16:22 ) Y: J: o5 H0 \4 |, c
解决么有？

么有解决~

春秋。闲庭信步 发表于 2012-4-7 16:22

解决么有？

well 发表于 2012-3-2 10:40

求解决方法！

szkalwa 发表于 2012-1-14 16:25

晕，工厂现放假了。年后问到了再回答你吧

ugqy 发表于 2012-1-13 16:17

szkalwa 发表于 2012-1-13 13:56 & A8 l+ w: L: U, E% v
这个封装很变态的说
/ H$ m* u& f; M# n! ^9 P我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不 ...

请问如何解决的呢？

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